联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass，日前共同宣布，双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外，此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华电子28纳米HKMG与Poly/SiON制程，也将视客户需求而加入。此项技术蓝图可支持双方客户的尖端系统单芯片设计，于广泛的联华电子制程平台上，采用Kilopass的XPMTM、GustoTM、与IteraTMNVM产品。

　　由Kilopass在嵌入式逻辑NVM技术上的领导地位，以及越来越多的客户采用，因而此项协议扩展了联华电子与Kilopass的合作范围。对Kilopass而言，随着芯片设计业在大中国地区的快速发展，联华电子在此区域的领导优势，即是Kilopass持续成长的重要动能。

　　“很高兴Kilopass能加入联华电子策略伙伴的阵容当中，”联华电子客户工程暨硅智财研发与设计支持副总简山杰表示。“Kilopass的OTP技术蓝图，广受客户采用，以及多项独特技术，即是我们将Kilopass视为理想OTP合作伙伴的重要因素。其逻辑NVM解决方案将与联华电子现有的嵌入式NVM技术完美地配合，包含eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP与eFuse。我们十分期待Kilopass持续提供其始终如一的紧密支持。”

　　“Kilopass十分荣幸能提供联华电子我们的anti-fuseNVM技术，”Kilopass总裁暨执行长CharlieCheng表示。“我们终于能够策略性地涵跨联华电子广泛的制程技术。由于大中国地区客户对联华电子制程绝佳性价比与客户导向业务策略的推崇，我们将进而能够真正地于大中国地区获得成功。”