网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 存储设计 > 正文
  • RSS
  • Sony与美光共同研发下一代非挥发性记忆体
    http://www.ic72.com 发布时间:2011/12/2 10:56:47

        据LED环球在线,Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实,Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出,吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明,仅表示双方计划于3-4年后商用化,且一旦成功将可成为一个非常大的事业。吉冈浩统筹Sony组件解决方案事业部门(PDS;包括零组件和半导体等事业)。

      吉冈浩指出,2010年度PDS部门内年销售额超过1,000亿日圆的产品计有影像感测器、电池和游戏机用LSI等5个,而Sony计划于3-5年内将年销售额达1,000亿日圆以上的产品数扩增至10个,其中将包含医疗相关产品以及照相机模组等。吉冈浩表示,计划于3-5年内将PSD部门营收扩增至2兆日圆的规模(2010年度为1.5兆日圆)。吉冈浩并表示,Sony将于12月1日新设「影像模组(Imagingmodule)事业部」,开卖使用于智能型手机/平板电脑的照相机模组。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质