中国大陆IC设计业者崛起快速，大厂如展讯、锐迪科近二年来甚至已明显威胁到台湾IC设计产业的生存空间，工研院产经中心分析师蔡金坤则表示，中国新兴本土设计公司以低价策略，在台厂目前渗透较薄弱的智慧手持装置芯片市场上崛起，再加上其贴近本土市场以及系统厂的优势，未来恐会对台湾IC设计产业造成很大威胁。

    蔡金坤表示，由于中国在2011年所颁定的「新18号文」，其中即是针对IC产业提供包括财税、人才培育以及畅通投资/融资管道的多方扶植，再加上中国IC设计业者贴近本土系统商以及市场的需求，预估今年中国IC设计产业产值占整体中国IC产业产值即可达26.4%，明年可进一步达28%，自2007-2012年，中国IC设计产业的年复合成长率可达22%，为高速成长的产业。

    而中国2010年IC设计产业前五名的厂商分别为海思、展讯、锐迪科、士兰微以及中兴微，大多数都是主攻行动通讯芯片、3G和智能型手机芯片领域，也都是应用在目前市场上最夯的智慧手持装置，其中又以展讯的成长力道最为惊人。

    而中国IC设计业者除了贴近市场以及系统商的优势外，针对中国大陆本土产制的智能型手机以及平板计算机，中国IC设计厂更有惊人的成本优势，以一台定价不到800人民币的陆制平板计算机来说，除了存储器外，大多采用中国芯片，包括瑞芯微、盈方威、威信科等厂商。

    而以智能型手机来看，中国白牌智慧机业者也采用本土芯片商如展讯的基频、CMMB、蓝芽等等，而锐迪科、华芯等业者也已投入，以一颗用于白牌智慧机中整合BB+RF+PA+AP以及Wifi、蓝芽的芯片产品，价格可压低至10美元以下。

    蔡金坤表示，虽然大陆IC业者离国际水平还很远，但低价策略已对台湾业者造成压力，以IntelATOM一颗75美元来看，瑞芯微ARM-basedCPU可能只要5-7美元，但中国目前尚缺少全面布局行动通讯平台的业者，大多厂商目前都是主攻单一产品线为主，台湾业者可藉由提供更完整以及平价的解决方案来应对。