LSI 公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。

　　数据流量的爆炸式增长以及智能电话、平板电脑和超级本 (ultrabook) 等网络连接设备的快速普及，正在推动市场对高端口数量、高带宽智能系统的需求。OEM 厂商需要定制芯片来满足流量增长要求，同时向市场推出差异化解决方案。

　　Gartner 研究副总裁 Bryan Lewis 指出：“网络流量的持续加速增长带来了新的机遇和挑战。对于需要构建新一代系统的 OEM 厂商和芯片供应商来说，定制化 ASIC 无疑将在帮助他们应对不断增长的市场需求方面发挥重要作用。”

　　LSI 定制芯片平台采用先进的工艺技术、广泛的硅验证 IP 以及灵活的参与模式，可实现高度集成的芯片解决方案，有助于降低功耗，提高性能，加速产品上市进程。与上一代产品相比，28nm 定制芯片平台可在功耗降低 40% 的情况下，实现双倍密度和 25% 的性能提升。

　　LSI 公司定制解决方案部的高级副总裁兼总经理 Sudhakar Sabada 指出：“领先的 OEM 厂商需要高度创新的解决方案来应对市场需求。通过与客户及合作伙伴开展深入合作，LSI 在交付创新定制解决方案方面能够始终保持市场领先地位。”