半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美国股市收盘后公布2011会计年度第4季(8-10月)财报：营收年减24.6%(季减21.9%)至21.8亿美元;本业每股盈余达0.21美元(7-9月当季、去年同期分别为0.35美元、0.36美元);积压订单缩减8.51亿美元至23.9亿美元。根据Capital IQ的调查，分析师原先预期应材8-10月营收、本业每股盈余各为21.5亿美元、0.20美元。

　　应材预估本季(11-1月)营收将季减5-15%(相当于18.53亿-20.71亿美元，中间值为19.62亿美元);本业每股盈余约0.08-0.16美元。根据Capital IQ的调查，分析师原先预期应材11-1月营收、本业每股盈余各为20.7亿美元、0.18美元。

　　应材表示，受电视、移动动装置显示设备需求下滑的影响，显示(Display)部门接单金额较前季锐减91%至2,000万美元。能源与环境解决方案部门(Energy and Environmental Solutions, EES)接单金额也季减73%至8,600万美元。

　　应材执行长Mike Splinter在财报新闻稿中指出，预期2012会计年度上半年充满挑战的经济环境恐令公司营运遭受冲击。不过，他认为到了明年度下半整体营运应可望好转。

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)10月20日公布，2011年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.75(创2009年5月以来新低)，为连续第12个月低于1。0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌趋势。