横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。

　　意法半导体的新产品LCP12 IC能够防止高压电涌攻击用户线路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和铃流(Ring)端口。SLIC主要用于连接电信本地环路与电信接入网络。雷电、静电耦合或直接接触交流电源线都会在SLIC上产生电涌。

　　LCP12的保护功能符合美洲、欧洲及远东通用的电信标准，如GR-1089 CORE标准、涵盖电信运营商和客户端设备的ITU-T-K.20/21标准，以及中国内地的YD/T标准。作为首款额定涌流75A的接口保护芯片，LCP12 能够承受4kV、75A波形5/310微秒，是业界唯一一款符合未来中国电信标准修订版的保护芯片。

　　LCP12整合防护两条线上的正负电涌的晶闸管，其保护性能较上一代产品LCP02更高一个层级。此外，LCP12完全兼容现有的等效保护器件，因此可直接替代现有的保护器件，提供符合未来更严格的保护标准。由于其火线电压范围为-120V至+120V，LCP12兼容现今使用的大多数双电池电压SLIC。

　　LCP12的主要特性：

　　·峰值脉冲电流：45A(10/1000us)，75A(5/310us)

　　·执行标准：

　　·GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building

　　·ITU-T-K20/K21

　　·ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)

　　·VDE0433, VDE0878

　　·IEC 61000-4-5

　　·TIA-968-A(以前的 FCC part 68 type A)

　　·TIA-968-A(以前的FCC part 68 type B)

　　·宽输入火线电压范围：-120V至+120V

　　·低栅极触发电流：IG = 5mA(最大值)

　　·保持电流：150mA(最小值)

　　LCP12采用工业标准的 SO-8宽封装，并已开始向主要客户提供样品。