丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。使用该新技术能够以低成本形成间隔比原来更小的凹凸，从而提高LED的光提取效率。

    丸善石油化学介绍，在LED芯片制造工序中，为了使LED光能够向外高效输出，一般使用光刻（photolithographic）技术在芯片表面上形成微细凹凸。而纳米压印技术较之光刻技术，能够以低成本在短时间内形成纳米级间隔的微细凹凸。

    该新技术具有“对氟类及氯类气体的耐蚀刻性出色”（该公司）的特点。比如，对LED使用的蓝宝石基板的蚀刻选择比为0.7～0.8。这一数值越高，就越能够减薄基板微细加工用的树脂层。该树脂层在涂布于蓝宝石等基板上之后，通过压模处理形成凹凸。这时，树脂层越薄，就容易将模具从树脂剥离下来，因此可提高生产效率。

    同时，丸善石油化学宣称，将力争在2011年下半年到2012年启动的新工厂中采用该技术，目前已开始提供试制品。