据国外媒体报道，苹果 iPhone 4S 虽然外表看起来跟上一代的 iPhone 4 一模一样，但拆解内部后就可发现两者大不同─其中一点，iPhone 4S 内部英特尔的踪影少了许多。调研机构 IHS iSuppli 拆解 iPhone 4S，发现此款手机搭载的不是英飞凌芯片,而是高通的芯片。进行拆解的 IHS iSuppli 分析师 Andrew Rassweiler 表示：“高通是这款手机的大赢家，高通卖给苹果整组的芯片，每部 iPhone 高通芯片组加起来总额约 14 美元至 15 美元。”

    英飞凌先前供应苹果 iPhone 基频芯片，用以连接手机至无线网络。Rassweiler 表示，虽然 iPhone 4S 内仍有英飞凌的芯片，但重要性大幅下降，所占的成本也较前一代减少许多。这对英特尔来说是个挫折，英特尔的芯片主宰台式电脑和服务器市场，但一直难以在智能手机和平板电脑市场上有所突破，去年英特尔砸 14 亿美元买下英飞凌无线芯片部门，就是希望缩减这个落差，但英特尔却一直难帮自家移动设备微处理器 Atom 产品赢得生意。英特尔发言人 Chuck Mulloy 拒绝回应，苹果也不愿发表评论。

    除了预警苹果开始将三星踢出 iPhone 以外，Rassweiler 也表示，存储芯片是种商品，每款 iPhone 都可能采用不同的存储芯片，因为手机厂可能希望维持多元化的供应。

    然而，三星在苹果设备仍有着重要地位，因为三星是苹果设计的 A5 处理器制造商，该款处理器应用于 iPhone 4S 和 iPad 2 内。

    苹果自 2010 年推出首台平板电脑后，就开始在 iPhone 和 iPad 内使用自家设计的芯片，尔后转由三星制造。近来因为苹果和三星的专利诉讼不断，部分产业人士推测，苹果可能会将制造合约转由台积电负责，但 Rassweiler 表示，观看最新款 A5 芯片尚无法证实这项猜测。