IEEE新成立P802.3bj工作小组，计划在2014年3月发表100Gbps乙太网络背板与铜缆标准；该小组将为正在装配40/100G乙太网络连接埠的下一代数据中心与电信设备开辟新道路。

    “对100G背板的需求已经有了；”IEEE P802.3bj工作小组主席、任职于戴尔(Dell)技术长办公室的乙太网络技术首席推广员John D'Ambrosia表示：“目前48埠10G产品可说是供不应求，要让这些产品在线速上执行， 100G背板是有必要的。”

    在该工作小组的成立会议上，一位博通工程经理提出目前市面上有部分线路卡(line cards)可适用1.76 Tbit/s的背板，有一些系统装配了一打以上的这种线卡，就需要几十Tbit/s的背板频宽。他指出，有很多人试图在提升100G产品的连接埠密度同时，降低其成本；现在相关产品价格远远低于10G产品的十倍。

    802.3bj小组将定义负载25G平行线路的1呎背板与5呎铜缆线的实体层规格，该小组预定在明年5月完成提案，最快在11月展开投票。

    为了达成新标准的速度，为如此的网络流量建立写入通道(write channels)，成为新工作小组的重要工作：“重点是芯片设计工程师人数没有背板设计者那么多，因此他们还有升级途径。”D'Ambrosia表示。机架式(Rack-mounted) 服务器会是新缆线标准的一个主要应用，以做为连结架顶交换机(top-of-rack switches)的途径。

    除了小心定义背板与缆线通道，新工作小组也将花不少功夫定义前向纠错(forward error correction )机制以及信令(signaling)方案。D'Ambrosia表示，他预期支持NRZ信令(non-return to zero signaling)与四层脉冲振幅调变(four-layer pulse amplitude modulation)提倡者之间，将会有一番热烈辩论：“我们的目标是只订一个PHY标准，但有些人希望是两个。”

    在新工作小组的成立会议上，包括博通、思科、IBM、英特尔、瞻博网络(Juniper Networks)、LSI、QLogic与德州仪器等公司的代表都有出席。