MCP（multi-chippackage，多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。

    日前，国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息，宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100，该产品计划将于2011年10月正式发售。

    rSSD T100是源科新一代嵌入式产品，能提供比现有的存储技术更好的产品性能：

    1） 产品尺寸更小，只有一枚普通邮票大小；

    2） 低功耗、高性能，最小占用系统资源；

    3） 对环境适应性好，在高温、震动、潮湿等环境下能稳定运行；

    4） 标准化配件，使用（BGA）形式封装，无需二次开发。

    产品BGA封装底部图

    该产品可广泛应用于手持终端POS机、蓝光游戏机、图像应用处理设备、自动化信息查询设备、手持警务通、城管通、银行柜台机、通讯设备、工控机、测试仪、各种工业类嵌入式设备及军工等领域。

    “未来几年MCP产品将得到更广泛的应用，市场需求量将以几何级增长，对于源科来讲，这是一个巨大的商机。”源科总经理吴佳先生说。

    据源科官方透露，该产品将在9月底向外界公布详细MCP产品规划，并在10月份公布rSSD T100的图片及详细的产品性能参数。

    rSSD T100的成功研发，标志着源科向小型化、嵌入式新型市场跨出了实质性的一步！