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  • SMSC推出业界首款用于便携式消费电子应用的USB 2.0集线器
    http://www.ic72.com 发布时间:2011/9/3 16:23:01

        致力于实现多样化连接性系统的领先半导体厂商SMSC今天发表最新的高速USB 2.0连接方案─USB3803 USB 2.0便携式集线器。这是业界首款专为便携式设备而设计的高速USB便携式集线器,由于具备引脚少和小尺寸特性,可为电池供电的便携式应用设备提供绝佳的USB连接性解决方案。

        随着便携式设备整合的功能不断增多,以及连接性架构日趋复杂,必需有一个以上的USB端口来管理内部和外部周边设备的通信。SMSC的低功耗USB3803 USB 2.0集线器控制器可提供三个下行(downstream)端口,是专门针对需要一个以上USB端口的便携式嵌入式应用所设计的。USB3803能轻松与上行(upstream)端口连接,作为一个全速或全速/高速USB集线器,并可在所有启用的下行端口上支持低速、全速和高速(若作为高速集线器工作)下行设备。此控制器引脚数较少,故对于重视功耗、小封装尺寸、更低BOM成本和电池充电器(BC)检测功能等设计需求的便携式、电池供电嵌入式系统来说,是非常理想的选择。

        SMSC副总裁兼消费电子产品总经理Eric Kawamoto表示:“USB3803是业界首款专为智能手机、平板电脑和电子书阅读器等便携式消费电子产品而设计的USB 2.0集线器控制器。USB3803的低功耗和超小占位面积等设计特性,能满足便携式产品设计人员的要求,此外它还能提供已经数代SMSC USB 2.0集线器控制器产品所验证过的稳健的USB性能。”

        USB3803整合了最新的USB-IF电池充电1.2规范,以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能,可大幅缩短电池充电所需时间,同时,其灵活的电源稳压器有利于简化电池供电设备的设计。
    USB3803样品现已开始供应。

        重要特性

        =. 集成式3端口USB2.0集线器

        =. 先进的省电特性,包括1μA待机电流

        =. USB-IF BC 1.2检测功能

        =. 支持全速和低速连接的单TT(Single-TT)或多TT(Multi-TT)配置

        =. 通过串行I2C从端口(slave port) ,可提供增强型配置选项

        =. 没有串行 I2C主机时,可采用内部缺省配置选项

        =. 整合 SMSC的专有技术,包括:

        MultiTRAK™、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense™和flexPWR®

        =. 外部12、19.2、26或38.4MHz时钟频率输入

        =. 内部3.3V和1.2V稳压器实现单电源工作

        =. 商业级(0° to 70°C)和工业级(-40° to 85°C)温度范围选项

        =. USB端口ESD保护(DP/DM),最高为±15kV (IEC 61000-4-2)

        =. 25球WLCSP封装(1.95mm x 1.95mm),符合RoHS规范

        关于SMSC

        SMSC是智能型混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发厂商。SMSC采用独特的系统级设计方法,采用多种技术与知识产权,为客户提供具差异化的产品。该公司专注于提供连接性解决方案,以实现个人计算机、汽车、便携式消费设备和其它应用中各种数据的广泛使用。SMSC的产品包括USB、MOST®汽车网络、Kleer® 无线音频、嵌入式系统控制,以及散热管理、RightTouch™ 电容式感测等嵌入式系统控制和模拟方案,这些功能丰富的产品推动着多项产业标准的进展。SMSC的总部位于纽约,并在北美、亚洲、欧洲和印度设有办事处和研究机构。

        前瞻性声明

        除了本文的历史信息之外,本公告中讨论的事务属于对预期的未来事件及财务和运营业绩的前瞻性声明,其中涉及到风险和不确定性。这些不确定性可能会导致我们未来的实际业绩与前瞻性声明中的阐述出现重大差异。我们的风险和不确定性包括新产品的及时开发和市场接受度;竞争性产品和定价的影响;我们向供货商采购能力的能力以及供货商及时履行义务、商品价格、利率和外汇、由于流动性状况导致的潜在投资损失、不断变化的经济和政治状况对国内市场和国际市场及客户的影响;我们与客户的关系和对客户的依赖程度以及个人计算机、消费电子及嵌入式产品和汽车市场以及销售管道的增长率;客户订购模式的变化,包括订单取消或减少预订;关税、进口和货币监管的影响;潜在或实际诉讼;及库存过量或过时和库存估价变化等等。此外,SMSC 还参与半导体市场的竞争。半导体市场的特点从来都是竞争激烈、瞬息万变的技术革新、周期性市场模式、价格侵蚀及供求不平衡。

        从关于未来期望的内在风险和不确定性来看,我们的前瞻性声明全文是合格的,但未必反映了任何未来收购、合并或剥离的潜在影响。所有前瞻性声明只讲述从声明撰写之日起的事实,并且是根据当时 SMSC 所获得的信息而撰写的。此类声明有可能会发生变更,本公司不会负责更新此类声明,除非在适用法律和规定要求下。这些及其它风险和不确定性,包括由于即将到来或未来的诉讼而导致的潜在责任,会不时在公司向证券交易委员会提交的报告中予以详细说明。建议投资者阅读本公司向证券交易委员会提交的年度报告(表 10-K)和季度报告(表 10-Q),尤其是标题为「其它可能影响未来运营业绩的因素」或「风险因素」的部分,以便更完整地了解关于这些及其它风险和不确定性的讨论。
     


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