日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款零漂移 36 V 运算放大器。该双通道 OPA2188 与同类竞争产品相比，可在相同功耗下将失调电压漂移改善 4 倍，初始失调电压改善 60%，带宽提高 1 倍。OPA2188 可用于对精度要求超高的高低电压电源应用，如测量测试设备、电子秤、医疗仪表以及流量计等。

    TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Steve Anderson 指出：“OPA2188 将 TI 专有的零漂移技术与我们的高精度 36 V 工艺相结合，可为模拟设计人员解决在高电压环境下实施高精度测量的技术难题提供简单明了的方法。我们的设计团队在超低噪声、EMI 与 RFI 输入滤波以及低功耗方面取得了业界领先的性能水平。这些努力将帮助我们的客户在控制与自动化等应用中实现更高的效率，在便携式医疗设计中获得更高的准确度。”

    主要特性与优势

    =.零漂移架构，每摄氏度 0.03 uV，可减少未来系统校准需求；

    =.25 uV 初始失调电压可实现同类最高分辨率的传感器测量；

    =.在仅消耗 475 uA 静态电流的同时，提供 2 MHz 带宽，将帮助便携式医疗应用提供更高水平的准确度；

    =.高系统精度的 8.8 nV/rtHz 低噪声；

    =.输入共模范围从负轨扩展到正轨 1.5 V 内，不但可节省其它电路系统，而且还支持 5 V 单电源工作。

    工具与支持

    TI 提供种类繁多的工具与支持，加速采用 OPA2188 的开发，其中包括：

    =.通用评估板 (EVM)，可通过简单快速地搭建众多不同电路来简化评估。该 EVM 现已开始供货；

    =.SPICE 模拟仿真程序 TINA-TI 9.1 中提供的参考设计与 SPICE 模型。=.支持分析、应用与计算实用程序的软件，包括模拟滤波器设计工具、FilterPro，以及针对分贝、频率／波长与运算放大器增益级的计算器。
 
    供货情况与封装

    采用 3 毫米 x 5 毫米 MSOP 封装或 5 毫米 x 6 毫米 SOIC 封装的 OPA2188 现已开始供货。