由于led芯片在切片后依然排列紧密，其间距很小(约0.1 mm)，不利于后工序的操作，所以需要扩片。扩片的方法有两种：一种是采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，把led芯片的间距拉伸到约0.6 mm;另一种是采用手工扩张，但这些很容易产生芯片掉落、浪费等不良问题。

    led的芯片为什么要分成大小不同的尺寸？

    led芯片根据功率不同可分为小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片；根据客户要求可分为单管级、数码级、点阵级，以及装饰照明用芯片。芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定的，没有具体要求。只要工艺过关，芯片小不仅可提高单位产出，还可降低成本。