由于市场需求仍持续低迷，以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算，至少需减产20%，才有机会让市场供需平衡，但再加上DRAM厂先前放入WaferBank中的库存，甚至加上目前通路中所累积的DRAM颗粒，DRAM价格至少到明年第2季后才能见到春燕归来的迹象，而此时不景气，也是各厂整并或合作的最佳时机，才能够因应市场成长放缓的挑战。

    现阶段标准型DRAM位元产出量，以颗粒数来计算有近20%的供过于求，在全球经济可能步入二次衰退及旺季需求不明的情况下，PCOEM纷纷下修出货量，整体PC年成长率从年初7.4%下修至2.5%，NB出货也从原先预估11%大幅修正至2.1%，加上下半年PC单机记忆体搭载量无显著成长，让整体DRAM市场雪上加霜。

    而DRAM合约价格更从5月2GB合约均价18.75美元开始崩跌，至今仅剩11美元，跌幅高达41%，价格已滑落至大部分厂商的现金成本之下，面临卖越多赔越多的窘境，故7月后由台系DRAM厂商率先启动减产机制，包括力晶(5346-TW)、茂德(5387-TW)、南科(2408-TW)已加入减产行列，瑞晶(4932-TW)及华亚科(3474-TW)正积极讨论中。

    而在国际厂方面，尔必达(916665-TW)受到力晶减产影响而修正标准型DRAM产出量，海力士(Hynix)也着手调整生产计划，缩减标准型DRAM的出货比例，其余如三星及美光仍未有减产计划。

    在DRAM价格不断探底，DRAM厂亏损金额同时扩大之际，国际DRAM厂除了三星将在下半年正式导入28nm制程外，其余国际大厂才刚步入30nm制程，技术时程相差半年至1年间，甚至成本也有20-30%的差距，台系DRAM厂因无自有技术，除了要支付技术母厂授权费用外，为了扩大其经济规模，台系DRAM厂拥有近全球40%的DRAM产能，若市况稳健之际，虽能与技术母厂共享利润，但一遇上供过于求或是全球经济丕变，台系DRAM厂往往受伤最重。

    除了三星尚能承受目前的DRAM亏损外，包含海力士、尔必达、美光、力晶、瑞晶、南亚、华亚科若能进行整并或是合作，方能因应这波的不景气，以及面对未来PC进入成熟市场跟DRAM需求量成长缓慢的挑战，目前的经济的不景气将是DRAM产业进行减产、整并的良好时机。