1．耐热基板
 
    由于目前应用的无铅焊料焊接温度提高，耐热印制电路板成为无铅化的关键技术之一。

     耐热印制电路板要求：

     ①较高的玻璃化温度Tg（一般要求Tg≥170℃，称为高Tg印制电路板）；

     ②较高的树脂材料的热裂解温度Td；

    ③板厚方向的热膨胀系数α2。

     耐热印制电路板不仅耐热性好，而且耐潮湿性、耐化学性、稳定性等特征都会提高和改善，对无铅化工艺和产品的最终质量具有重要作用。

    2．无卤印制电路板

     传统印制电路板中以含有卤素的多溴联苯( PBB)和多溴二苯醚(PBDE)作为阻燃剂。

     根据欧盟环保ROHS指令和我国“电子信息产品污染防治管理办法”，禁止使用这些物质，但目前还没有规定不得使用除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料。目前常用的印制电路板材料中阻燃剂多使用溴化环氧树脂，不是无卤基材。

     由于含溴型覆铜板仍然是有危害的，目前业内积极推动完全废止除PBB和PBDE外的所有含溴阻燃材料。就是说，覆铜板的阻燃剂应当是无卤素的，使用无卤基材做成的印制电路板叫作无卤印制电路板。

     3．高CTI印制电路板

     CTI(comparative tracking index)即相对漏电起痕指数，是一种印制电路板抗恶劣环境能力的指数。在高电压、污秽、潮湿等恶劣环境下使用的PCB（如洗衣机、制冷设备、电视机等），会出现绝缘破坏、起火、表面碳化等故障，CTI越大，抗故障能力越强，安全性越高。CTI值分成4个等级，分别是≥600（I级），400～600（Ⅱ级），175～400（Ⅲa级），100～175（Ⅲb级），可根据安全性能要求选择。

     4．埋孔和盲孔印制电路板

     埋、盲孔印制电路板都是多层板。盲孔指的是仅延伸到印制电路板一个表面的导通孔，通常孔径（庐）≤0.4mm，是金属化孔(PTH)。埋孔(buried via-hole)指的是未延伸到印制电路板表面的导通孔，通常孔径≤0.4mm，也是金属化孔。由于电子设备体积小型化、元器件的集成化、基板昀高密度化，埋、盲孔多层板应用越来越多。图4.4.13所示为一种埋孔和盲孔印制电路板示意图。