1．各种元器件之间的距离、导线、测试点、通孔、焊盘与导线的连接、阻焊等都要按照SMT工艺要求进行设计。

    2．应考虑到返修性要求，例如，大尺寸SMD周围要留有返修工具进行操作的尺寸。

    3．应考虑散热、高频、电磁干扰等问题。

    4．元器件的布放位置与方向也要根据不同工艺进行设计。例如，采用再流焊工艺时，元器件的布放方向要考虑到：PCB进入再流焊炉的方向；采用波峰焊工艺时，波峰焊接面不能布放PLCC、QFP、接插件以及大尺寸的SOIC器件。为了减小波峰焊阴影效应提高焊接质量，对各种元器件布放方向和位置有特殊要求，波峰焊的焊盘图形设计时对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度应作延长处理，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡(俗称窃锡焊盘)，小于3.2mmxl.6mm的矩形元件可在焊盘两端作45°倒角处理等等。

    5．PCB设计还要考虑到设备，不同贴装机的机械结构、对中方式、PCB传输方式都不同，因此对PCB的定位孔位置、基准标志(MARK)的图形和位置、PCB板边形状以及PCB板边附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工艺，还要考虑PCB传输链需要留有的工艺边，这些都属于可生产性设计的内容。

    6．应注意相应的设计文件。因为SMT生产线的点胶(焊膏)机、贴装机、在线测验、X--RAY焊点测验、自动光学检测等设备均属于计算机控制的自动化设备。这些设备在组装PCB之前，均需要编程人员花费相当时间进行准备和编程，因此在PCB设计阶段就应考虑到：生产。一旦设计完成，则将设计所产生的有关数据文件输入SMT生产设备，编程时直接调用或进行相关的后处理就可以驱动加工设备。

    7．在保证可靠性的前提下，还要考虑降低生产成本。

    8．标准元器件应注意不同厂家的元器件尺寸公差非标准元器件必须按照元器件的实际尺寸设计焊盘图形及焊盘间距。

    9．设计高可靠电路时应对焊盘作加宽处理(焊盘宽度＝1.1元件宽度)。

    10．高密度时要对CAD软件中元件库的焊盘尺寸进行修正。