飞思卡尔半导体日前推出Kinetis系列,这是基于新ARM Cortex-M4处理器的90纳米32位MCUMCU ,开创了其微控制器微控制器领先地位的新纪元。 Kinetis补充了飞思卡尔最近推出的90纳米ColdFire+ MCU系列,它基于低功率混合信号ARM Cortex-M4处理器,是业内扩展能力最强的MCU系列之一。
在未来一年里,飞思卡尔预计推出七个新的Kinetis MCU系列,提供200多个引脚、外设和软件兼容的器件,每个器件都采用了最新的低功率技术以及一系列强大的混合信号功能。设计人员将能够把这些功能与各种人机接口 (HMI)、连接、安全和安防外设结合起来,并可以选择多种性能和存储选项。
“除了现有的ColdFire解决方案和基于Power Architecture技术的MCU,飞思卡尔还提供了ARM微控制器,专注于为用户提供市场上可用的理想硬件和软件解决方案-不管用户偏好哪一种核心架构,”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部总经理Reza Kazerounian表示。 “我们加强了与ARM的合作,成为第一家推出基于ARM的最新Cortex-M4内核的MCU系列的企业。
“MCU的Kinetis系列代表了我们在过去多年里与飞思卡尔共同构建的坚实技术基础的良好扩展,”ARM首席执行官Warren East表示。 “本次推出的这个系列再次证明了飞思卡尔在整个嵌入式行业内对低功耗、高性能ARM Cortex-M处理器的加大支持,我们非常高兴能够成为面向MCU客户群的这套广泛且创新的产品系列中的一个关键技术要素。”
Kinetis MCU采用了飞思卡尔 90纳米薄膜存储器存储器 (TFS) 技术和FlexMemory功能(可配置的电子可擦除、可编程、只读存储器EEPROM)。新MCU还使用与ColdFire+ MCU相同的软件支持工具和超低功耗灵活性,使客户能够轻松地为其最终应用选择最佳解决方案。
一站式支持工具
Kinetis的功能和价值远远超出了硅片。 每个MCU都配备了强大的支持软件套件,包括飞思卡尔免费赠送的全功能MQX实时操作系统 (RTOS) 和绑定的基于Eclipse的CodeWarrior 10.0集成开发环境 (IDE)- 其中的Processor Expert提供可视的自动框架,可以加快开发复杂的嵌入式应用。Kinetis MCU还获得了更大的ARM生态系统的支持,包括IAR系统的嵌入式工作台和Keil’s Microcontroller Development Kit(微控制器开发工具包)IDE。 飞思卡尔和第三方支持工具的组合实现了快速设计并降低了实施难度。
IAR Systems首席执行官Stefan Skarin表示,“我们与飞思卡尔开发团队紧密合作,将飞思卡尔MQX Software解决方案的内核感知调试添加到针对Kinetis系列的IAR Toolchain, “IAR和飞思卡尔提供的组合软件和硬件解决方案能够使嵌入式设计人员加快面市速度。”
ARM执行副总裁兼系统设计事业部总经理John Cornish表示,“飞思卡尔和ARM合作推出了Keil开发工具箱,专门支持飞思卡尔Kinetis系列,通过利用Kinetis器件的独特功能,该工具箱为开发人员提供了大量特性,使他们能够加快DSPDSP
和电机控制应用。”
飞思卡尔Tower开发系统提供了快速的原型搭建,从而节省了数月的开发时间。这个针对MCU、开发工具和运行时软件的一站式解决方案为工业控制和消费电子最终产品的设计人员提供了卓越的灵活性和价值,同时大幅降低开发成本,缩短上市时间。
一个 MCU产品组合,七个系列,成百上千的最终产品
Kinetis MCU提供了无与伦比的可扩展性、兼容性和特性集成。 通用外设、存储器映射和封装允许在MCU系列内和MCU系列之间轻松迁移,为最终产品线的扩展提供了捷径和成本节省,从而能够及时地响应市场需求。
这些系列包括由模拟、通信和定时以及控制外设组成的丰富套件,功能集成程度随闪存规模和输入/输出数而增加。 所有Kinetis系列的通用特性包括:
高速16位模数转换器转换器
12位数模转换器数模转换器
多个高速比较器和可编程增益放大器
低功率触摸感应功能,通过触摸能将器件从低功率状态唤醒
多个串行接口,包括UART,带有ISO7816支持和Inter- IC Sound
强大、灵活的定时器,用于包括电机控制在内的广泛应用
片外系统扩展和数据存储选项,包括SD主机、NAND闪存、DRAM控制器和飞思卡尔FlexBus互连方案
前五个Kinetis系列构建在这个强大的基础之上,添加了HMI、连接、安全和安防功能。实现了一个全面的产品组合,可以满足从低功率远程传感到工业自动化与控制的广泛应用需求:
K10系列-具有50 MHz到150 MHz的性能选项和32KB到1MB的闪存,提供较高的RAM闪存比吞吐量。 将使用超小型5mm x 5mm QFN封装供货,用于最小的低功率设计。 K20、K30和K40系列与K10系列完全兼容。