美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。

    据称，使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距，因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外，通过优化铜柱凸点的配置，与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比，可削减封装底板的层数，因而还能降低成本。

    此次的铜柱直径为20～50μm，间距为50～100μm。铜柱顶端以Sn-Ag类焊料覆盖。包括铜柱与焊接帽在内的凸点整体高度为30～45μm。设想用于CSP及PoP(Package On Package)。