网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • FDC开发首款全彩可挠性AMOLED显示器
    http://www.ic72.com 发布时间:2011/7/8 12:01:09

        亚利桑那州利大学(ArizonaStateUniversity)与业者UniversalDisplay合作成功,以黏合/去黏合(bond-debond)制程,开发出全球首款全彩可挠性AMOLED显示器原型。

        亚利桑那州利大学旗下可挠性显示器中心(FlexibleDisplayCenter;FDC)与UniversalDisplay业者合作,结合前者的制程技术与后者全彩高效率磷光OLED与单层封装专利技术,以DuPontTeijinFilms的Teonex聚酯薄膜开发出全彩可挠性AMOLED显示器原型。

        FDC资金来自美国陆军,现所开发产品原型轻薄、可拗折而无须担心显示器破损,可应用于一般装置,播放全彩影像,由于采用UniversalDisplay的高效率磷光OLED显示器,耗电量较一般全彩显示技术为低,有望登陆一般可携式装置。

        产学合作能开花结果,主要的核心在于UniversalDisplay推出的单层封装技术,该技术主为塑胶基板系统与可挠性OLED显示薄膜装置所开发,可保护薄膜免于受潮、氧化等环境影响,进而延长OLED显示器的使用寿命。

        UniversalDisplay副总裁MikeHack指出,彩色可挠性磷光AMOLED显示器,为可挠性OLED产品的重要进展,可望在短期内应用于大量商用与消费性产品。

        FDC主任NickColaneri表示,显示器产业当前进行制程开发积极,希能以一般生产设备制造可挠性塑胶基板,以突破量产瓶颈。现以黏合/去黏合(bond-debond)制程制成产品原型,该制程技术便可望获制造商青睐。

        柔性显示器中心的可挠性AMOLED量产设备即将安装完成。
     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质