日前，深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深开幕，来自107家参展商在现场就各自产品、技术与参观者进行了交流。华润上华、南通富士通、北京君正、MIPS、芯片设计服务公司等上下游企业，以及创新产品展示区、家庭互动平台体验区和游戏体验区等特别展示区成为本次展会的关注亮点。
 

    MIPS：Andriod+智能电视

    在展会现场，MIPS展示了采用Andriod 2.2的自主平台Smart CE（该平台具有TV、媒体播放、应用软件、照片显示、电话等功能。）、采用博通40nm家庭多媒体网络处理器BCM7425的机顶盒方案、采用Sigma Designs超薄IPTV方案的ASTRI机顶盒和深圳泰捷软件公司基于Andriod平台开发的智能电视软件，另外还展示了数码相机、手机等采用MIPS内核处理器的产品。MIPS中国市场营销主管费浙平表示，目前MIPS在数字家庭处理器市场占有60%的份额，网络市场则是30-40%，移动设备市场去年开始进入，目前已有突破发展。他坦言，过去由于没有涉足移动市场，在Andriod的配合上慢了一点，但Andriod 3.0之后，MIPS和竞争对手同处一个合作级别，都可以在第一时间拿到最新版本的源代码。

    此次展出的方案的处理器都采用了MIPS内核。如BCM7425采用了MIPS 1.3 GHz双核处理器，并具有3000 DMIPS的硬件处理功能，该芯片整合了实时 HD 编解码器，采用SVC技术的全分辨率3D立体电视，并具备OpenGL ES 2.0 3D立体绘图处理组件以及MoCA 1.1规格，可打造全住宅联网。

    ASTRI和泰捷的方案都基于Sigma Designs的芯片，ASTRI的机顶盒方案可以支持手机等外部设备通过WiFi接入，并使用其搭载的TV控制软件进行操控，整个系统约50美元以下。泰捷的软件方案则包含了TV、DTV、DVBT等功能，泰捷工作人员则表示从目前电视的存量市场以及境外市场来看，智能电视的市场前景可期，对于软件需求较旺。

    南通富士通：先进工艺扩产能

    南通富士通微电子此次重点展示了其在FC-BGA、SiP、WLP（圆片级封装）等封装工艺方面的进展。南通富士通微电子股份有限公司董事总经理石磊表示，南通富士通是国内首家规模封测BGA产品的企业，去年建成BUMP生产线用于CPU、GPU和PC芯片组，MTK、龙芯等都采用了这种封装技术，主要用于RF功放和CMMB手机模块的封装，目前国内CMMB模块出货量已达到1000万颗。WLP是南通富士通新一代封装技术，由该公司与日本富士通和卡西欧合作开发，采用了铜铸凸点工艺（Cu-Post）,在应力等电气性能上较铅锡凸点工艺更好。据悉，由于日本地震，卡西欧的客户要求该公司设立产能保障资源，因此，卡西欧将每月上万片的产能转移到南通富士通，并就此达成WLP工艺技术方面的合作。目前该工艺月产能在10000片，主要用于存储器、电源管理、模拟器件和MEMS等领域。

    石磊表示，自2003年开始国际化战略以来，包括TI、ST、英飞凌、ON、东芝、美光等80%的国际半导体大厂已经同南通富士通建立了业务关系，目前该公司产能达到2000万颗/天，约70亿颗/年！下一步，南通富士通将重点推进IPM（智能电源管理模块）和IGBT模块工艺，石磊认为，电源小型化将加大对于模块级产品的需求，虽然其封装技术面临从原件封装向系统化封装升级而难度加大的挑战，但由于能够减少空间、降低对塑封材料和金丝等材料方面的成本，特别是目前材料成本高居不下的情况下，前景十分看好。据悉，南通富士通是国内唯一可以为汽车电子器件做封装的公司，其为宝马、铃木生产的点火模块出货量已达千万。

     芯原：多媒体芯片设计平台

    设计代工公司芯原公司此次重点展示了其多媒体芯片设计平台。该平台支持主流CPU和多核架构，如ARM Cortex、IBM PowerPC、MIPS等。在视频处理上，支持1080P全高清全格式视频编解码，包括最新的WebM和3D MVC；图形处理上，支持2D/3D处理、OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG 1.1；在音频处理上，支持DTS-HD、Master Audio、Dolby TrueHD等的编、解码（基于标准的VZ.AudioHD软件音频库），而在语音系统方案上，则提供从传统声学编解码器到最新的Beamforming。该设计平台支持Android和Linux等操作系统。

    芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民表示，该平台的视频算法IP来源于芬兰的Hantro，该公司后被On2收购，而On2又被Google收购,芯原因此成为目前为数不多的VP8 IP持有者。从Hantro多视频格式解码范围看，包括了H.264、MPEG4、WMV9/VC-1、MPEG-1&2、DivX 3/4/5/6、VP6/7/8、AVS和JPEG, 适用于蓝光DVD、HD机顶盒、移动设备和NB等；该平台的图形处理内核采用的是图芯芯片技术公司IP，其2D/3D图形处理性能据称超过iPad2代，该内核已被Freescale、TI、Marvell、君正等采用。

 芯原展示了目前市面唯一采用PowerPC内核设计的多媒体处理器（黄色部分）和方案

    国奇科技：承诺一次量产成功

    成立不到两年的国奇科技是华大九天全资子公司，主要业务是设计代工服务。在展会现场，国奇科技重点展示了其完整的RTL-to-GDS设计流程和丰富的IP方案。据无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余介绍，该公司主要的设计技术集中在通信和音视频领域。其核心竞争力在于能够为客户承诺“一次量产成功”。

    据悉，去年10月，国奇科技为一家北京客户设计制造的初封未测数字电视芯片样品，在客户及相关研究所共同进行的全面测试中，各项功能指标完全合格，达到了100%盲封成品率。客户正式确认了上述样品的成功，并与国奇科技商定了在线生产中的50万芯片的交货计划。谷建余表示，国奇科技是首家未经实验流片过程即可直接量产50万片芯片的设计代工公司，而目前该芯片出货量已达到200万，良率（CP x FT）达到99%。该公司也是目前唯一一家把“一次成功”写入设计代工合同的公司，其前后端多点测试技术（尤其对于那些前期设计已经由客户完成，设计服务从后端开始的设计而言十分关键）和设计人员丰富的经验是其“一次成功”的保证。

    目前，国奇科技有80多位员工，其核心技术团队来自于凌讯科技，在音视频设计上有着丰富的经验。除无锡总部外，公司在上海、北京、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。 国奇科技同TSMC和SMIC有着紧密合作，TSMC主要是65nm以下工艺合作，而SMIC则主要是65nm以上，不过今年下半年，与SMIC的合作领域也将拓展至65nm以下。

     华润上华：成就中国‘芯’热点

    本次参展，华润上华扩大了展位面积，并主办了题为“华润上华与您共迎中国‘芯’热点”研讨会，吸引了近三百位来自国内的芯片设计公司、系统方案商、终端应用厂商、技术合作伙伴与产业链合作伙伴参与。研讨会上，华润上华分别就中国半导体热点应用、电源管理与LED驱动工艺解决方案、功率器件工艺解决方案、智能移动消费电子应用工艺解决方案以及节能减排的关键部件等议题做了专题演讲和讨论。

      华润上华市场销售副总裁庄渊棋表示，低碳风、信息风和移动互联风是中国市场应用热点，华润上华将为客户提供一站式解决方案，包括丰富的工艺平台（电源及模拟设计、数字性能及增强型功能集成和高性能新型电子工艺）；6+8寸制造平台的组合（节点、产能和工艺）；多样化合作模式（标准工艺平台代工、虚拟IDM模式和定制化工艺平台代工）、高附加值全程服务以及涵盖从第三方设计、制版、晶圆加工及设计服务到测试封装全过程的一条龙产业链方案。

    华润上华设计服务中心处长吴添裕表示公司看好LED市场规模和增长，推出了全面的电源管理芯片工艺，包括数字电源（0.25um-0.18um BCD）、PMU（5V BCD，0.35um-0.5um混合信号）、线性调节器（0.35um-o.5um混合信号，双极器件做18V-40V LDO）、AC-DC(700V BCD，15V-60V BCD,600-700V功率DMOS)、DC-DC（0.35um-o.5um混合信号，15V-25V BCD用于多节保护，20V Trench DMOS，0.18um BCD用于电池阵列）和电池管理（0.35um-0.5um混合信号，15V-60V BCD,30V-40V Trench DMOS，50V-300V Planar DMOS）；LED驱动芯片工艺,包括LED照明驱动器（15V-60V BCD用于升压降压结构，700V BCD用于AC-DC fly-back结构）、LED室外显示驱动器（5V-25V BCD用于电流源结构）以及小、中、大尺寸LED背光。吴添裕还重点介绍了华润上华700V BCD工艺，该公司也是目前国内首家能够量产这一超高压工艺的公司，该工艺主要应用于AC-DC转换器和LED照明驱动器。

    其后，华润上华分立器件产品开发中心总经理吴宗宪介绍了MOSFET和IGBT功率器件的市场发展和该公司工艺，他表示，华润上华是目前唯一拥有全面功率分立器件工艺平台的代工厂，其工艺包括55V-700V平面式MOSFET平台、20V-200V沟槽式MOSFET平台、600V-1200V沟槽式和平面式PT和NPT IGBT平台、40V-200V Diobe and Schottky平台。

    华润上华先进工艺研发副总方浩结合该公司0.11um、0.13um和0.18um工艺在RF CMOS和存储方面的技术特性以及电源管理工艺和客制化配套设计平台等技术在移动互联市场中的优势做了总结，此外，深半协分析师孔文应邀作了题为“移动互联终端设备周边器件厂商的机会”的精彩演讲。会议期间，华润上华与深圳ICC举行了“价值链战略合作伙伴”授牌仪式，国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任与华润上华市场及销售副总庄渊棋代表双方互授牌匾。

    华润上0.18um、0.13um 混合信号/RF CMOS工艺

    华润上华LED照明驱动器芯片工艺（700V BCD和40V BCD）