SpringSoft今天宣布，Laker™定制版图系统 获得台湾集成电路制造股份有限公司 (TSMC) 青睐，已获选进入台积电28 纳米 (nm) 模拟与混合信号 (AMS) 设计参考流程Reference Flow 2.0 以及数字设计参考流程 Reference Flow 12.0 中。

    TSMC AMS Reference Flow 2.0与Reference Flow 12.0具备最卓越的设计工具与方法，能够解决芯片设计因为在28nm技术下复杂度提升所面临的挑战。SpringSoft与台积电以及其他顶尖工具供货商合作，研发重大基础架构革新以及AMS Reference Flow 2.0子流程，其中包括版图依赖影响 (LDE) 认知、寄生认知 (parasitic-aware) 以及低功耗功能版图。SpringSoft本次参与TSMC Reference Flow 12.0，着重在可制造性设计 (DFM) 校正能力，透过自动化的方式让版图更为周延，进而改善数字设计的良率。

    台积电设计建构营销处处长Suk Lee表示「SpringSoft是TSMC EDA设计生态环境与参考流程团队宝贵的长期合作伙伴。他们参与设计参考流程并研发更卓越的Laker新功能，实现SpringSoft『为共同客户提供服务』的承诺」。

    SpringSoft参与TSMC 28nm参考流程的概要情形，将于即日 (6月6日) 起至星期三 (6月8日)，在美国加州圣地亚哥举行的第48届设计自动化会议 (DAC) 中进一步说明，请至TSMC Open Innovation Platform (OIP) 摊位与讲堂 (#2535/2648) 了解详情。

    Laker与TSMC AMS Reference Flow 2.0

    AMS reference flow 2.0架构在业界标准OpenAccess (OA) 数据库上，并采用TSMC共通制程设计套件 (iPDK)，SpringSoft因此能够与其他顶尖工具供货商合作，针对28nm节点进阶设计与版图，研发创新的协同作业解决方案。

    SpringSoft与数家Harmony Program合作厂商已共同展示了SpringSoft Laker系统与Solido Design Automation工具的约束条件设计。Laker也整合在其他重要子流程中，包括运用TSMC LDE API的LDE认知功能版图、运用Apache Totem的低功耗版图，以及采用Mentor Graphics Calibre xACT-3D场解算器 (field solver) 萃取工具的寄生认知功能设计。

    「SpringSoft大规模投资Laker产品线的模拟设计功能，而我们也相当自豪能够成为公认的进阶AMS设计方法领导厂商，」SpringSoft物理设计团队营销部门资深协理Dave Reed表示。「我们十分钦佩台积电透过共通操作性持续推动技术并推广开放式创新的努力。透过我们所有定制IC产品对OA标准与iPDK的完整支持，以及与横跨全EDA技术生态系统的业界顶尖供货商合作，我们能够更有效率地合作研发并展示AMS reference flow 2.0的所有关键方面。」

    Laker与TSMC Reference Flow 12.0

    SpringSoft运用Laker Custom Row Placer与Custom Digital Router工具，展示了TSMC Reference Flow 12.0的DFM校正能力。DFM校正功能是一种自动化的方法，DFM检查工具藉此检验某些图样 (pattern) 的设计，并由Laker确认是否还有空间进行更完备的版图设计。侦测到这样的图样时，Laker即可使用各种版图改良技术，依据建议修改设计，并确保不会违反设计规则。