半导体测试公司惠瑞捷股份有限公司赢得三项《测试与测量世界》2011 年最佳测试产品奖，该奖项评选测试和测量行业的重要创新产品。惠瑞捷 V93000 HSM3G 生产测试系统被评为年度最佳测试产品并赢得半导体测试类最佳测试产品奖；同时惠瑞捷 V93000 Direct-Probe 解决方案获得晶片针测类最佳测试产品奖。获奖产品由《测试与测量世界》读者和编辑共同评出。

    “就 2011 年最佳测试产品而言，我们评审了大量优秀产品，在 16 个竞争激烈的产品类别中选出了 72 个决赛产品，”《测试与测量世界》编辑部主任 Rick Nelson 表示。“惠瑞捷 V93000 HSM3G 获得了最多的票数，向我们展示了创新承诺能够取得的成果。”

    惠瑞捷 V93000 HSM3G 为 DDR3、DDR4 以及未来更高级内存提供低成本量产测试。V93000 HSM3G 可提供高准确性的全速测试，速度可扩充至 2.9Gbps。此解决方案经济的升级能力可满足多代需求，数据传输速度最高可达 6.8Gbps，由此可见其独特的使用寿命价值及优异的投资回报。

    V93000 Direct-ProbeTM 解决方案极大地改进了测试机台与探针卡之间的信号传输路径和机械架构，使无线通信、晶片级芯片尺寸封装、MPU 及 GPU 组件的晶片针测达到业界最高测试性能。

    “帮助客户达到生产力、上市时间和测试成本目标这一理念激励我们不断创新，”惠瑞捷总裁兼首席执行官 Jorge Titinger 表示。“获得最佳测试产品这一认可更加坚定了我们坚持应对下一代测试需求的信念。感谢《测试与测量世界》的读者和编辑给予我们这一殊荣。”