硅氧烷聚合物制造商Silecs国际今日完成了1600万美元的第五轮融资。此次融资由新加坡全球投资基金EDBI牵头，投资还得到了欧洲投资机构 Tempo Capital Partners、Innovations Kapital 和 Finnish Industry Investments 的大力支持。

Silecs将在新加坡科技研究局旗下微电子研究所的帮助下开发其硅氧烷聚合物产品

    在过去的两年内，Silecs公司的收益额增加了两倍，而该公司计划将此次融资所获资金用于其位于新加坡新总部的研发、生产和客服等部门的发展。Silecs公司的研发业务也将由与新加坡南部新加坡科技研究局旗下微电子研究所(A*STAR's Institute of Microelectronics)的共同合作中受益。

    Silecs首席执行官张国辉(Teo Kok Whee)先生表示：“现在，我们还要感谢现有投资者和 EDBI 也给予我们信任。此轮新融资将极大地提升 Silecs 的全球运营能力，并加快我们的技术开发，从而满足电子领域内迅速增长的需求，尤其是先进封装和光电应用领域的需求。”

    EDBI 首席执行官、董事会成员朱瑞毓(Chu Swee Yeok)女士表示：“考虑到半导体行业严格的检测过程，Silecs 对客户的重要性就颇为引人注意。在新加坡设立公司的全球总部和生产部门将极大地提升 Silecs 在亚洲的影响力……Silecs 还将能够利用 EDBI 的国际网络成为电子材料行业的领先厂商。”