网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • 华为巨额融资计划 吸引10家银行竞标
    http://www.ic72.com 发布时间:2011/5/19 15:33:53

        有消息人士称,约有10家银行正竞标华为的融资案。该项融资不低于10亿美元,华为的最终融资目标在15亿美元左右。

        据称,华为是以10-12亿美元的五年期融资案来试探银行的意向。消息人士称,银行报出的价码区间在170-200基点左右。

        基点是债券和票据利率改变量的度量单位。一个基点等于1个百分点的1%,即0.01%,100个基点等于1%。

        参与竞标的银行表示,华为要求银行承销4亿美元贷款额度,买入并持有1.5亿美元的贷款额度。

        除了华为,中兴通讯目前也在筹资。据了解,其融资案由中国银行(香港)牵头进行一笔5亿美元的三年至五年期贷款。中兴通讯已邀请多家银行作为委托主办行与额度分配行加入。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质