展会基本信息

    展会名称:2011年中国国际电子封装测试展览会

    展会时间:2011年11月21日―23日

    展会地点:上海世博展览馆（世博馆路111号）

    展品范围

    - 半导体封装；LED封装；电子芯片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；

    - 封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术；

    - 封装设备及先进制造技术；

    - 封装测试与质量、可靠性；

    - 先进封装与系统集成；

    - 固态照明封装与集成；

    - 封装设计与模拟；

    - 高密度基板及组装技术；

    收费标准

    参展项目  规格及要求  国内企业  合资企业  外资企业

    标准展位 3m ╳ 3m    11800元/个 16000元/个 3600美元/个

    角标展位 3m ╳ 3m    12800元/个 18000元/个 4000美元/个

    室内空地 36m²起订    1180元/m² 1600元/m² 360美元/m²

    展位说明

    -标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；

    -订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

    展会会刊

    封面 |  封二 | 封三 | 封底 | 扉页 | 彩色内页 | 文字简介

    25000元 | 18000元 | 10000元 | 20000元 | 18000元 | 8000元 | 2500元

    注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

    联系方式

    地  址：上海市澳门路519号华生大厦1号楼1402室

    邮  编：200060

    电  话：+86-21-61532862

    传  真：+86-21-51862029

    手  机：13651613788

    Emai-L：ht887423@126.com

    联 系 人：华 涛 先生