美国苹果公司在美国等地上市的平板终端“iPad 2”配备了名为“A5”的SoC(系统芯片，system on a chip)。《日经电子》由在外部技术人员协助下对A5的拆解，得知了其裸片面积扩大至上代“A4”的约2.3倍，而且CPU部分的设计也有所改变。

    拆除A5的封装后，尺寸12.1mm×10.1mm(实测值。以下同)的裸片呈现在眼前。面积约为122.2mm2，“作为移动设备用SoC，尺寸属相当大的类别”(某半导体技术人员)。第一代“iPad”配备的A4的面积约为53.2mm2，A5增至其2.3倍左右。在裸片四角形成的用来识别制造厂商和制造工艺技术的图案形状与A4相同。也就是说，A4与A5均是采用韩国三星电子的45nm工艺技术制造的。iPad 2上市前虽曾有部分报道称，“苹果公司已将A5的生产委托给台湾台积电(TSMC)”，但至少《日经电子》拆解的A5不是台积电生产的。

    CPU与GPU均为双核

    因A5与A4的制造工艺为同一代，所以A5的电路规模是A4的2倍以上。其理由之一是，CPU与GPU均为“双核”。“从CPU及GPU电路所占的面积等来看，估计CPU为英国ARM公司的双核版‘Cortex-A9’，GPU为英国Imagination Technologies的双核版‘POWERVR SGX543’(MP2)”(前述技术人员)。并且CPU及GPU的电路部分呈左右对称形状，也支持了其为双核构造的推测。

    iPad 2配备的A5裸片与iPad的A4裸片的比较。A5裸片面积增大至约2.3倍。A5的CPU与GPU均改成了双核构造。图中的尺寸为实测值，电路块的用途系《日经电子》推测。

    存储器接口电路的面积也稍有增大。或许是支持了LPDDR2接口的缘故。A5的封装形式与A4相同。具体为采用了DRAM封装与A5封装相重叠的所谓PoP(package on package)构造。此次拆解的A5用DRAM封装中,层叠了2枚估计是三星生产的支持LPDDR2的2Gbit裸片。推算iPad 2的DRAM容量为512MB。

    去掉了特殊电路的CPU

    仔细比较A5与A4裸片，就会发现CPU部分设计方法的变化。“A4的CPU逻辑电路部分有多块，而A5的CPU却未见。A5的CPU似都是由标准单元构成的”(上述技术人员)。