台湾IC设计业伴随半导体业崛起，跃为家数众多的竞争优势次产业，但近年来，连龙头联发科也遭遇发展瓶颈，业界多位重量级人士相继疾呼，政府应更积极重视产业发展未来性，否则IC设计业不仅将被中国超越，甚至有被合并的危机。

    工研院资通所所长吴诚文、智原科技副董事长林孝平、创意电子总经理赖俊豪、瑞昱半导体执行副总经理陈进兴等4人，日前谈到台湾IC设计未来的竞争力，不约而同感到担忧。

    智原、创意分属联电、台积电不同阵营的IC设计服务公司，客户群涵盖中国IC设计公司委托设计案。

    中国比台湾跑得更快

    林孝平表示，近几年来，中国占公司营收比重逐年上升，且不乏采取40奈米、28奈米先进制程生产，不少公司比台湾IC设计业跑得更快。 他认为，从中国IC设计业积极投产先进制程的现象来看，产业竞争环境变化加剧，跟他们这一代的经历已不同，他对年轻一代的素质、专业与国际观是否能赢得过彼岸感到忧心。

    优惠都取消杀伤力大

    陈进兴指出，政策在政治与选举考量下，顾及社会公平性，逐渐取消对半导体业一些优惠工具，对IC设计业产业发展、吸引人才等既有竞争优势，皆造成相当杀伤力；外部国际经济环境变动，也使得台湾IC设计业逐渐面临恶性竞争与削价抢单、获利压缩，优势流失。

    往昔台湾创立IC设计业易存活，多达数百家，堪称半导体业最多家数的次产业，随着技术整合度高、市场挑战性变大，进入门槛走高，新创的IC设计公司渐少。

    陈进兴预估，IC设计业将走向大者恒大，小公司则需靠利基产品才能立足市场，不然就等着被并。 整并将是发展趋势，他建议，政府应重视IC设计产业发展，培养出国家代表队，才能与国际大公司竞争。 否则，台湾IC设计业不仅将被中国的公司超越，将来恐有被合并的危机。

    台湾IC设计出现瓶颈

    赖俊豪也指出，中国IC设计业挟政策支持、人才多、市场大，渐蓬勃发展，企图追赶台湾，反观台湾IC设计业已出现发展瓶颈，值得产业界与政府省思，重视此一现象。

    吴诚文表示，近30年来，政策引导台湾产业转型，早期的自行车、鞋业等传统制造业，纷往外移，产业萎缩，取而代之的产业是电子、半导体等科技业，跃为台湾产业主流，吸引优秀人才与资金聚集，进而带动国内经济发展。

    吴诚文认为，随着高科技产业获利多，政府对科技业的奖励补助删减、税法修订，员工分红也费用化，财政种种政策已使产业渐丧失竞争优势。

    政策不重视前景堪虑

    吴诚文强调，面对中国新提出的第12个五年计画（十二五计画），显示中国积极复制台湾过去优惠产业发展策略，并且再加码。 台湾令人担心的是，政策不重视半导体业与IC设计，但也看不到下一个可接棒半导体业的产业萌芽，喊得响亮生技、太阳能产业还不足以跟国际一拼高下，这是很危险的堪虑局面。