据调研机构ECCO照明展望，2006年-2012年，环球LED市场发卖额复合增加率约为14.6%，而将来年夜尺寸LCD背光源、汽车照明及通用照明等新兴范畴的应用，将刺激LED加快增加，估计到2012年，LED市场范围将到达123亿美元。今朝芯片光效的晋升使一些高效LED路灯整灯服从可以或许到达80lm/W以上，已具备节能的上风，而其靠得住性和利用寿命则必要寄托封装技能去进一步改进。
LED产业链总体分为上、中、下流，别离是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承先启后的LED封装财产，在整个财产链中起着无可相比的紧张感化。在业内遍及存眷的LED照明范畴，封装技能的前进尤其显得紧张。封装技能的差别可直接影响了LED产物的质量，杰出的封装和散热技能可以使LED事情在结温60℃以下，寿命可以凌驾5万小时。而差的封装技能则会使LED寿命收缩一半以上。
近年来LED产业起头渐渐从喧哗的照明革掷中沉着下来，中国LED产业成长日趋成熟和理智。发光二极管（LED）的发光效能也在过往的十年间已大幅晋升，从已往的20流明每瓦增长到比来的150流明每瓦，当前高功率LED已到达合用于年夜范围通用半导体照明的境界。而且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等首要长处，长短常值得推广的新一代照明光源，而LED封装便是到达以上机能的要害技能，也恰是中国LED产业急需冲破的要害点。
为了帮忙本土LED节能灯照明企业追求要害技能的冲破，在照明革掷中开脱与西方企业技能差距上的拖累，在第十二届高交会电子展（ELEXCON2010）期间，众多专业人士互相探讨了照明光源的演进与成长趋向，并细致阐述LED的封装布局，教学的范畴包罗芯片的互连技能、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热质料与热办理；有关LED的光学计划、光学阐发、以及光学检测等技能题目。
LED封装技能多数是在分立器件封装技能根本上成长与演变而来的，但却有很年夜的特别性。一样平常环境下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的感化主如果掩护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电旌旗灯号，掩护管芯正常事情，输出：可见光的功效，既有电参数，又有光参数的计划及技能要求，无法简略地将分立器件的封装用于LED灯的大国。
未来日子里，中国在发展LED封装将在国际是响名，LED灯成品不在考量区域。
