一是加快制定和出台法规与政策，进一步营造良好的产业环境。积极贯彻落实《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，协调推动出台相关细则。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。

    二是加大投入力度，集中突破关键技术和重点产品。加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。认真组织实施国家科技重大专项，强化重点集成电路产品的开发和应用，突破重点整机系统的关键核心芯片。着力发展集成电路设计业，开发高性能集成电路产品。壮大集成电路制造业规模，增强先进工艺和特色工艺能力。提升封装测试层次，发展先进封装测试技术和产品。发展高端专用设备、仪器和关键材料，完善产业链。

    三是推动产业资源整合，培育具有国际竞争力的大企业。适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要，克服分散重复，推动产业资源整合，提高产业集中度。推进政、银、企大力协同，集中资源，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业。既要推进设计、制造、封测业同类企业整合，也要推进上下游企业整合，特别是与整机企业的互动整合。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。

    四是创建产业生态环境，推动上下游各环节协同发展。实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的、有效的产业生态环境。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。鼓励建立各种集成电路技术创新平台和研发联盟，完善公共服务体系，提升公共服务能力。

    五是继续推进“引进来”和“走出去”战略，提高利用外资质量和产业国际化水平。坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引海外资金、技术和人才。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。

    六是加强人才培养，积极引进海外人才。推动建立多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。建立健全集成电路人才培训体系，加快建设微电子学院和微电子培训机构，加大集成电路人才培养力度。加强高校的微电子专业建设，引进国外师资和优质资源，努力培养国际化、高层次、复合型人才。落实好相关政策，积极引进集成电路海外高层次人才。