在稍早前的台积电(TSMC)技术研讨会中，该公司并未提及与苹果(Apple)公司之间的代工传言。但有业界消息指出，苹果和台积电已进入了代工伙伴关系。台积电将为A5双核处理器代工，之后再以此代工基础为苹果iPad 2提供产品。而在可预见的未来，三星也将继续为苹果代工A4和A5处理器。

    台积电几天前才推出可能是业界首次针对智能手机(smartphone)和平板电脑(tablets)最佳化的制程技术。这种全新的28nm制程技术称之为28HPM(高性能移动，high-performance mobile)，该制程主要针对智能手机、平板电脑和其它相关产品。

    在此同时，一位分析师透露，苹果已开始就台积电作为其代工合作伙伴进行评估。“现在，针对与三星的代工关系而言，苹果和三星的方向似乎并不一致(就我们的理解，苹果已经在评估台积电了)，若没有策略伙伴关系，这两家公司也不必再假装对彼此友好，”Raymond James & Associates的分析师Hans Mosesmann在一份报告中指出。

    苹果可能因为以下理由转单到台积电。首先就是三星和苹果在手机和平板电脑领域的摩擦。不过，当然也可能因为其它原因。

    “苹果在iPad/iPhone产品的成功显然不仅仅是因为其自有的Ax系列应用处理器；然而，纯就半导体角度而言，我们相信就长期来看，Ax系列将需要重新设计，甚至有可能采用其它供货商的商业应用处理器(如果能买到更好更便宜的产品，又何苦一定要自己做呢)。”他表示。

    “当我们观察应用处理器领域中的架构问题时，一个有趣的情况是苹果A5双核的大尺寸。采用三星45nm制程的这款产品尺寸大约是122mm2，A5 无疑是芯片界的另类。”他说。

    “相较之下，Nvidia的Tegra2双核尺寸仅49mm2(采用台积电40nm制程)。我们强烈怀疑即将在今年秋季问世的Tegra3　四核心版本尺寸将比A5更小，业界观察家认为它的尺寸应该在80mm2左右(同样采用台积电40nm制程，”他表示。

    “无论A5要如何适应即将到来的iPhone5(为节省电池寿命，它运作在非常低的速度)，但从半导体的角度来看，苹果向来落后，而且是远远落后，”他说。“A5与英特尔140mm2的双核Sandy Bridge尺寸仅有一步之差，而后者是专门针对主流PC和服务器应用所设计。

    还可能出现另一个与供货商有关的变化。“不久前Sony CEO公布其仙台相机传感器厂可能延缓对苹果的出货后(尚不清楚是针对iPhone、iPod和/或iPad)，我们预期这或许会对OmniVision带来一些改变，”他表示。

    “从过去几季的情况推测，Sony已经或即将取得部份或全部原先由OmniVision为苹果iPhone 4提供的CMOS传感器订单，”他表示。“我们则是认为今年初起，苹果便有意在CMOS传感器业务方面采用Sony和OmniVision这两个供货来源。”