在东日本大地震中受灾的瑞萨电子在半导体业务方面有5家前工序工厂、3家后工序工厂停产，其中尤以生产车用MCU（微控制器）等的那珂工厂受灾最为严重，可能会对今后的整车生产造成影响。

    那珂工厂负责前工序生产，其MCU及系统LSI产量占瑞萨总产量的近2成，模拟功率半导体的产量也占到近1成。这些MCU有6成供汽车使用，瑞萨的车用MCU有大约25％由那珂工厂生产。

    震后，由于要确认厂房是否安全，直到3月13日都未能进入工厂内部。虽然厂房中的天花板、墙壁、及供电线路受损，但厂房的安全性已得到确认。不过，由于胜田变电站及公司内的变电站停运，因此工厂内部的照明用电直到3月20日以后才得以恢复。目前已开始对生产用电进行试恢复，但300mm生产线及200mm生产线均存在设备内部损伤，所以设备的初期诊断才刚刚开始。在这种情况下，瑞萨将特定产品的复工时间确定在了7月份。

    据瑞萨介绍，在交货期为5月底之前的产品中，有大约7成可通过完成品以及已在组装中的半成品来解决。但问题是剩余的3成产品以及之后订购的产品如何来解决。据介绍，现在已有部分产品转由爱媛县西条工厂代为生产。而车用产品要求的标准颇为严格，产品线迁移托管难度大。因此，瑞萨还考虑由外部的代工企业来生产。

    瑞萨考虑的外部代工企业是1996年由日立制作所及新日本制铁作为DRAM生产基地出资成立的、04至08年作为日立子公司生产过MCU等产品的原日立半导体新加坡公司（Hitachi Semiconducter Singapore，现为GLOBALFOUNDRIES公司）。由于该公司以前生产过MCU，因此瑞萨已经开始与汽车厂商研究由其代为生产的可能性。

    另外，瑞萨还预定在4月9日之前再次公布有关复工计划的新安排。