莱迪思半导体公司和Helion Technology日前宣布一系列适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、宽带无线接入适用于802.16e（WiMAX）以及潜在的其他多链路多输入-多输出（MIMO）应用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以从500Mbps无缝扩展至超过3Gbps，并可用于典型的网络应用中的第2层或第3层。IP核采用了非常强大和成熟的LZRW无损压缩算法，它已经由Helion的客户量产使用了超过五年以上。

    此外，LZRW无损压缩核可单独用于更适合于嵌入式实现的应用。该内核有仅压缩、仅扩展或压缩/扩展结合版，并支持超过500Mbps的数据速率。

    Helion因其实现的AES（高级加密标准）全套解决方案而闻名。Helion于2000年率先推出了各种商业AES核，当时该标准还没有广泛使用。现在AES被普遍使用并用于许多标准，包括商业、军事和政府应用。Helion基于十多年的AES经验，针对每个需求以及FPGA的最佳利用率提供广泛的解决方案。在每种情况下，有各种选项允许用户权衡资源和性能，来实现精简且高效的解决方案。

    Helion Fast Hash核系列实现了NIST批准的SHA -1、SHA-256、SHA-384和SHA-512安全哈希算法，符合FIPS 180-3，以及之前的MD5哈希算法，符合RFC1321。这些高性能的安全哈希核拥有单或双模式的版本，并特别为用于LatticeECP3 FPGA系列而设计。此外，相对于性能，资源非常有限的实现而言，超级紧凑的“微小”哈希核也可以提供完整的多模式支持，还有丰富的功能集。

    为了加快公/私密钥协议，Helion Modular Exponentiation核提供了一个易于使用且高度可扩展的解决方案。内核有几种版本，每个内核共享相同的接口，但是执行每个操作所需的时钟周期数不同。

    Helion Technology, U.K.首席执行长官Graeme Durant说道， “我们非常高兴我们大量的数据安全和压缩IP核产品可用于LatticeECP3 FPGA系列。我们的高质量IP核在LatticeECP3 FPGA中实现了最佳性能并完全通过测试，以确保符合所有相关标准的规定。”

    莱迪思半导体高级产品营销经理Lalit Merani 说道，“我们与Helion Technology的目标是提供世界级、成熟和强大的压缩和加密的IP系列，使我们客户能够迅速开始基于FPGA的开发。随着一系列广泛支持的IP，包括定制和集成到系统的IP，我们的中档LatticeECP3 FPGA系列为我们的客户提供最低功耗、最高价值的解决方案。”