“我们非常重视中国市场，早已将中国客户作为我们Tier ONe的客户。”这是昌旭在问及很多欧美厂商对待中国客户与欧美客户有无区别时他们的回答。现在，检验这些欧美公司态度的时候到了，只有在紧急的时候，客户在供应商体系中的位置才能充分地体现出来，中国制造商的供应链管理水平也才能充分地显示出来，欧美公司中国区领导人在总部的话语权也才能显示出来。大地震之后，一场生死供应链之战已迅速展开。

    为什么说是生死供应链之战？其实，日本大地震本身对供应链的影响并不是太大，如果没有后面的核泄漏和限电，受损的厂房一个月内就可大部分恢复生产。然而，现在的情况似乎越来越遭，核泄漏和限电似乎在短期内无法解决，那么这也就意味着目前最大的隐患 ——BT树脂的紧缺将会是长期的，而日本地震灾区的BT产能（包括三菱瓦斯和日立化成）占据了全球BT树脂的90%。千万别小看BT树脂，它是目前大部分高速芯片（主频超过1GHz）封装时所采用的材料，包括CPU、手机芯片、多媒体处理器、DSP、ADC/DAC以及传输网中的SerDes等等多种器件，涉及上千种产品型号。据悉，目前这些高速芯片可以采用两种基板封装，一种是BT树脂，一种是陶瓷材料，由于前者便宜，所以是目前主要的封装材料。英特尔、高通、博通、TI、PMC-Sierra等等（名字太多，就不一一列了）高速芯片中都采用了BT树脂来封装。涉及的产品从高端的基础设施和系统设备，到终端的手机、PC与平板电脑等，覆盖众多关键性、主流市场。

    据了解，最乐观的、三菱工厂在四月份能恢复1/4的BT产能。而按业界常规，一般库存也就有两个月，所以一场BT树脂的争夺战也变成生死战。这里有几个战场：一是考验IC厂商的供应链能力，他们能在有限的BT产能中抢得多少份额？二是考验设备厂商的供应链能力，他们能从IC厂商哪里抢得多少份额？三是考验欧美供应商的中国区领导人，他们能从总部为中国客户抢得多少配额？最后，也是对中国电子业整体实力的考验，因为据闻苹果放言要包揽所有BT产能——当然，这是不可能的，三菱瓦斯和日立化成也不会这样做，但是，长期的配额制是一定的了。不过，如果BT一直缺货，厂商们则会考虑用陶瓷基板来替代，但是这需要一段较长的时间。IC厂商能撑多久、设备厂商能撑多久？一点也不夸张地说，各厂商能拿到多少配额直接关系到生死存亡，一些小型的厂商危在旦夕。另外，就算陶瓷封装能赶出来替代BT树脂，那价格上涨也会是相当地惊人。