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  • In-Stat:2010年智能手机BOM下降近13%
    http://www.ic72.com 发布时间:2011/3/25 11:06:44

        智能手机由许多部件构成,其中显示屏和基带/应用处理器是最贵的手机部件,但是在2010年时价格大幅缩水,主要是因为生产批量化和低端智能手机市场份额的增加。In-Stat指出,总的来说,智能手机的材料成本(BOM)相较2009年下降了近13%。

        首席分析师Allen Nogee表示:“许多智能手机都把全球定位系统(GPS)、蓝牙和无线上网技术(Wi-Fi)集成在一张芯片上,这就省了三个部件的成本。开放原始码软件的市场份额今年也大幅上涨,这也降低了厂商花在软件及其许可上的成本开销。”

        In-Stat近期的研究表明:

        - 至2012年,美国销售出的手机中,超过一半都将是智能手机。

        - MeeGo、Bada、WebOS这些要么是新兴的,要么是卷土重来的竞争者,都争相挤进了这个本就摩肩接踵的市场里,智能手机操作平台的竞争进入了白热化的状态。

        - 至2015年,超过2/3的智能手机都是支持WCDMA的。3GPP长期演进技术(LTE)智能手机销量不会有大的提升,尽管在2015年,其销量也仍只会占总销量的一小部分。

        - 在BOM中,显示屏和基带/应用处理器排行成本高昂之首。另外一些较为昂贵的物料有内存、摄像头、软件及其许可,外壳及其生产。


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