集邦科技(Trendforce)旗下研究部门 DRAMeXchange 的调查显示，由于日本东北大地震冲击，造成半导体上游原物料短缺，尤其是位在日本东北区域的信越化学的福岛白河厂，与SUMCO山形米泽厂的停工影响最剧，保守估计全球硅晶圆产能将减少20%~25%左右。

    虽然福岛核电厂危机暂获得控制，但分区限电措施依然持续进行中，加上又以民生与交通用电为首要考量下，工厂复工日期仍难以确定，硅晶圆供给可能减少下，PC OEM厂商已陆续拉高库存水位来面对未来出货的需求。在 DRAM 需求转趋积极下，3月合约价格开始呈现上涨的趋势， DDR3 2GB价格自16.5美元上涨至17美元(每1Gb 0.91美元)，涨幅约3.03%。

    而DDR3 4GB价格则由32美元上涨至33美元，涨幅亦有3.13%；从市场面来观察，虽然日本地震撼动全球，但从笔记本电脑市场来看，日本仅占全球市场的5%左右，加上紧接而来的欧美返校需求，PC OEM 厂势必积极备料，因此DRAMeXchange预估，4月份DRAM合约价格仍将继续维持上涨的动能。

    DRAMeXchange指出，日本大地震让全球DRAM产业供应链遭遇严苛考验，除信越化学及SUMCO的停工让全球硅晶圆产能减少；封测产业所需的 BT树脂，同样位于日本东北的日立化成及三菱气体化学亦囊括全球80%的市场 ，其中还有产业所需的光阻、钯材及氮气等关键原物料，此次震灾中亦有受创。地震后DRAM厂除了确 认现有原物料库存外，并确认配合厂商后续供货状况及激活第二供应链，让损失降到最低。

    根据DRAMeXchange调查，如三星(Samsung)上游硅晶圆供货商有5家之多，分布美日韩等区域，即使日本在震灾中受创，全球策略考量下，亦让三星的原物料供应几乎无损。海力士(Hynix)的硅晶圆来源主要是信越化学，虽然福岛白河厂受创严重，但其它地区工厂甚至其它供货商仍可持续供应硅晶圆给海力士。

    美光(Micron)大都由美系硅晶圆厂供应，日本地震影响不大；而尔必达(Elpida)及其子公司瑞晶方面，由于供货大都来自于重灾区的信越化学的福岛白河厂，目前已向第二供应链供货商采购硅晶圆，加上库存推估尚有一个月，之后将持续观察信越化学后续状况。

    台系DRAM厂方面，力晶在硅晶圆的供应上配合厂商亦有4家之多，信越化学受创，不足部份将由其它三家供货商供应；南科与华亚科方面，硅晶圆大都由台塑与 SUMCO合作的台胜科供应，亦不受日本地震波及，甚至封测所需的BT树脂，台塑集团亦有生产。

    茂德方面，除了DDR3与尔必达采用信越化学硅晶圆，其余硅晶圆都在台湾购买，不足将由现有配合厂商供应；华邦方面，目前有在硅晶圆供货商至少三家，在风险分散的考量下，震灾亦无太大影响。