网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业标准 > 正文
  • RSS
  • 中国国开银行首笔6.65亿美元到账印度Reliance
    http://www.ic72.com 发布时间:2011/3/21 10:37:05

        据国外媒体报道,印度信实电信(Reliance Communications)周四表示,公司已经收到从中国国家开发银行(China Development Bank)的首批6.65亿美元贷款。

        去年年底,信实电信接受中国国家开发银行19.3亿美元的贷款,用以偿还其在2010年味购买3G频段而欠下的巨额债务。

        信实电信在一份声明中称,这笔贷款将用来偿还短期贷款,为其节省年息超过1.11亿美元。中国开发银行作为中方出资银行之一为该笔贷款投保。

        据了解,此笔贷款中包括一个13.3亿美元的贷款协议,将主要用于注资3G业务,其余贷款将用于采购中国电信设备供应商中兴、华为等企业的产品。

        2010年,信实电信曾试图对外销售其26%的股权以削减债务,但却没有买家。而今年,信实电信的股价已下跌了35%,成为全球第八大运营不佳运营商。 


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质