在发布了连续5年首次扭亏的财报之后，后张汝京时代的中芯国际新管理团队终于首次公开面对媒体。

    中芯国际总裁兼CEO王宁国作为新管理层的代表，在上海对外公布了公司未来5年的发展规划，包括2015年销售收入计划达到50亿美元，12英寸晶圆产能计划达到200万片等。这两个数字均为2010年水平的3倍以上。

    中芯国际董事长江上舟预计，未来5年扩大产能的资金需求量在120亿美元左右，他透露中芯国际目前正在寻求新的战略投资。

    5年首次扭亏

    2010年中芯国际的财报可以用“亮丽”来形容。销售收入15.5亿美元，同比增长45.2%；毛利率20%，是中芯国际2004年上市之后的最好毛利；净利润6870万美元，自2005年连续5年亏损之后的首次全年扭亏。

    而一年之前，中芯国际连续十余个季度亏损，身陷与台积电的官司纠纷，并最终导致创始人、灵魂人物张汝京离职。

    在回忆当初的情景时，接班人王宁国说，“张汝京把公司从无到有，做了那么大的规模很不容易。但公司不赚钱，气氛肯定不好，要赚钱，必须要有一个很强的团队。我来的第一件事情就是组建团队，在制造、技术、财务等部门配置专业人才，慢慢带动了下面好几个阶层和团队的变化。在最初的6个月的时间内，上面三层的经营团队已经基本成型。”

    不过中芯国际能够快速扭亏，也与2010年整个半导体市场的复苏有关。“去年的市场非常好。如果让我2008年底加盟中芯，可能就不能那么快地扭亏了，”王宁国坦言。

    未来5年大扩张

    而在未来几年时间内，全球芯片代工业市场仍将快速增长。第三方数据显示，未来三年这一市场的增速在10%-15%左右，王宁国认为这是中芯国际发展的关键时期。

    另一个预期是，国内芯片需求的快速增长。去年中国电子消费品的市场规模为1440亿美元，约为全球的1/10，不过全球的增长率为2%，中国为9%。王宁国预计，5年之后国内的消费电子市场将占到全球的20%，这将带来更多的芯片订单。

    目前在中芯国际的前十大客户中，有5家来自国内，来自本土的订单对收入的贡献已经从过去的21%上升到32%。isuppli的数据显示，去年国内芯片代工厂的整体规模为16.8亿美元，其中中芯国际为3.96亿美元，超过了台积电位列第一。

    在中芯国际对未来5年的战略规划中，目标是到2015年实现50亿美元的销售额，平均每年的增速在25%左右。

    在产能和工艺水平上，计划到2015年达到12英寸晶圆200万片的产能，2013年到2014年开始量产28nm芯片。

    目前中芯国际在北京、上海、武汉三地拥有12英寸晶圆工厂，接下来将分阶段的进行扩张，以逐步提高产能。

    寻求战略投资

    对于芯片代工厂来说，不断的扩充产能和提高工艺水平，才能在激烈的竞争中保持甚至提升现有的地位。而对于刚刚实现扭亏的中芯国际而言，扩充资金无疑是个问题。

    “每万片的投资约在9亿美元左右，”江上舟估算，未来5年中芯国际的产能扩充需要投入120亿美元左右资金，平均每年25亿美元。

    不过在2010年的财报中，中芯国际公布的资本支出仅为10亿美元。

    “产能提升需要技术、团队和资金。技术我们基本可以依靠自己，在团队管理上，芯片生产的良品率也达到了96.8%，目前缺的就是资金。”江上舟透露，目前正在寻找有实力、有战略眼光的战略投资人。

    此前，中芯国际曾在2008年11月引入大唐电信入股，2010年11月大唐电信增资1亿美元，目前持有中芯国际20%的股份，为第一大股东。此外2009年底，在中芯国际与台积电的官司纠纷中，作为和解协议的一部分，台积电通过购买增发股获得中芯国际8%股份。

    “一方面我们扩充产能，现金流增加的很快，另一方面我们对未来市场的分析还是比较保守的。我们可以保证投资人可以获得15%的投资回报，”江上舟如是说。