瑞萨电子(Renesas ElectrONics)日前发表“关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告”称，受此次大地震的影响，截至3月14日，瑞萨电子集团在日本的22家工厂中有7家暂时停止生产。其中瑞萨山形半导体的鹤岗工厂已经开始重新启动准备恢复生产。其余的6家工厂正在进一步确认受灾情况及恢复生产的日期。

    瑞萨电子成立紧急对策本部，由社长赤尾泰任本部长，积极妥善处理灾后事宜。

    该公司还表示，在得到确凿信息之后，瑞萨电子打算在其财务报告中加入关于地震影响的详细情况。

    除了上述7个基地之外，为了应对东京电力的计划停电，半导体后工序工厂——瑞萨东日本半导体公司东京设备本部（东京青梅市）也在3月14日下午～15日停产。因此，共有8个工厂停产。

    另外，3月14～15日还有以下8个基地为应对分区停电而停止运转。其中（4）（5）（6）也是受灾后停产的7个工厂之一。关于3月16日以后将如何应对，瑞萨表示将根据东京电力实施的计划停电情况决定。

    （1）设计开发基地瑞萨电子玉川事业所（神奈川县川崎市）3月14日下午停业，15日正常营业。

    （2）设计开发基地玉川事业所（东京小平市）3月14日下午～15日停业。

    （3）设计开发基地相模原事业所（神奈川县相模原市）3月14～15日停业。

    （4）半导体前工序工厂高崎工厂（群马县高崎市）3月14日下午～15日停产。

    （5）半导体前工序工厂那珂工厂（茨城县日立那珂市）3月14～15日停产。

    （6）甲府半导体前工序工厂（山梨县甲斐市）3月14～15日停产。

    （7）设计开发基地瑞萨Micro SySTem（神奈川县横滨市）3月14日下午停业，15日正常营业。

    （8）半导体后工序工厂瑞萨东日本半导体东京设备本部（东京青梅市）3月14日下午～15日停产。