2010年光迅科技公司的光无源器件收入占比提高至38.53%，拉低综合毛利率3.34个百分点，下降为28.24%。光通讯产业园一期项目将于2011年二季度末竣工，募投项目建成后产能将提高50%，ROADM规模化和AWG芯片商用化将成为两大业绩引擎。

    PLC型ROADM子系统应用最广，毛利率在40%以上。ROADM需求中有超过70%是基于PLC的2维应用，市场空间广阔。光迅科技募投项目建成后，ROADM子系统产品将在2008年16台/年的产能基础上，增加600台产能,达到616台。ROADM的毛利率可达40%以上。

    光迅科技最有可能率先实现AWG(PLC)芯片商用化，毛利率可达50%以上。国内光器件基本“空芯化”，AWG(PLC)芯片控制在欧美和日韩企业手中。光迅科技是我国最早拥有该芯片制造能力的企业，目前已实现小批量生产，募投项目建成后公司将拥有“芯片、器件、模块、子系统”全产业链优势，芯片商用化后毛利率可达50%。