看好LED照明市场，不仅同欣电子积极抢入，其他多家台系被动元件厂均有志一同地切入LED散热基板领域，并预期2011年LED照明市场将起飞，并带动相关基板出货的动能。

    其中，台系薄膜晶片电阻(Chip-R)业者光颉科技已计划在2011年底前，将产能扩充倍数之多，单月产能将上看20万片。而大毅科技、九豪精密、禾伸堂以及聚鼎科技等业者也已备妥产能预期2011年在营收上将有所贡献。

    光颉目前在LED散热基板产品线上共有5条产品线、月产5万片，光颉总经理魏石龙表示，公司2011年整体资本支出金额将达新台币4亿元左右，其中约7~8成用在LED散热基板领域，期望在2011年底时产能将扩充至20万片。

    不过，魏石龙也坦承，此块业绩的成长幅度端看终端市场的渗透率，公司较难掌握，且公司是市场后进者，价格将跟随市场走势，故产品初期的毛利率将低于公司平均。

    不过预期，随著经济规模放大，可望逐渐调整。光颉目前观察，2011年下半LED散热基板有机会随市场一起发酵。市场预估，光颉LED散热基板的营收可望在2011年时，可望较2010年同期成长4~5倍。

    除了光颉外，也属晶片电阻业者的大毅也有布局。大毅已陆续取得LED封装大厂的认证、试单后，此领域于2011年起将陆续有业绩贡献。

    另外，值得注意的是，有别于上述业者专注在LED照明领域，聚鼎的散热材料产品则是积极打入LED TV供应链中。

    聚鼎在2010年时已完成LED散热材料的扩产，单月产能达9万平方公尺，公司表示，2011年并暂无扩产计画，将视市场情况而定，预期随著LED TV的渗透率增加，将为公司出货成长动能。

    在LED封装结构上，会采氧化铝(Al203)或是氮化铝(AlN)为基板材料，虽然氮化铝价格较高，与氧化铝约有10倍的价差，不过因其散热条件较佳。

    业界人士认为，随著整体市场放量，氮化铝价格将逐步走低，会是未来市场主流。至于是采用电镀金或是电镀银，也主要是成本考量，虽金抗氧化程度较好但因价格高昂，故会以银来替代。