联阳半导体(台湾地区)发表HSPI(Host-attached SPI)独创技术(美国专利US7818529)，联阳逐步导入此创新技术于一系列Embedded Controller(EC)及Super IO (SIO)，包括前一代IT8502/N、IT8512/N、IT8516及最新一代IT8518、IT8519和IT8731。联阳HSPI独创专利技术跳脱传统LPC Bus束缚，独立控制与南桥和Flash之间的渠道，增快沟通速度并保持系统可靠稳定性，兼具降低Notebook及All in One PC系统成本和加快系统开机速度的优点，满足客户维持毛利和增加产品特色的需求。HSPI独创技术已通过各Notebook大厂实验认可导入量产。

    支持Intel Management Engine (Intel ME)的平台导入HSPI独创专利技术的EC及SIO可将Intel ME firmware、系统BIOS和EC code合并于单颗flash，使得系统节省另一颗flash的成本；而非支持Intel ME的平台导入HSPI独创专利技术的EC及SIO，因为取代LPC Bus独立控制与南桥和Flash之间的渠道，而加快开机速度。

    联阳半导体领先业界，独步率先推出一系列HSPI专利技术之EC及SIO，继续为Notebook和Desktop客户提供最完整的功能及最具成本竞争力的产品。联阳多年深耕Desktop、Notebook及Industry PC市场，SIO市占率已超过四成，客户群涵盖各主要个人计算机制造厂商，EC已是前三大的领导者，获得多家国际Notebook大厂高度的认同与采用。联阳特别专注于亚洲欧洲市场，密切与世界领先厂商策略合作，增进开发产品的能力与速度，以提供客户高质量的产品，与客户一起成长，创造双赢的机会。