又到岁末年初，对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言，展望下一年的技术趋势变得举步维艰，因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰，同样将其行业分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一。所以，面对未来，我们惟有期待一个全新的半导体时代的开启。
半导体 制造业是整个产业链的源头，虽然最先受到经济危机的冲击，同时也是最先回暖的产业，因此从08年下半年开始半导体 产业开始逐步恢复。及至2010年，半导体 产业几乎全线飘红，多数企业以20%以上的增长走进了2011。
从数字上看，半导体 已经走出了金融危机的泥淖，开始全面恢复期。对于每个半导体 企业而言，追求企业发展的最佳机会不是触底反弹时那快速攀升的增长率，而是能不能在产业持续增长的恢复期确定正确的方向，以保持企业的稳定持久增长。
恩智浦
恩智浦半导体 总裁兼首席执行官Rick Clemmer总结了推动电子产品增长的四大宏观趋势，能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设施;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。通过芯片创新，半导体 行业为确保这些宏观趋势的需求得以满足、使这些新型智能应用成为现实的作用至关重要。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术，虽然这些技术目前还处于不同的发展阶段，但都旨在改变我们日常生活中的各处应用。
尤其值得一提的是，近距离无线通信(NFC)技术在智能手机中的应用可将手机变为钱包。诺基亚公司已经公开宣布，2011年其将推出的所有智能手机中都会包含NFC功能。另外一个增长领域是高性能射频技术，主要是无线基站的开发，以使支持无线连接终端和所传输的数据量持续激增。此外，取代白炽灯泡的可调光、节能紧凑型荧光灯(CFL)使用的IC驱动器也将会是2011年的一个增长领域。
高性能混合信号技术对于实现新摩尔定律领域的新一代半导体 创新至关重要，高性能混合信号是指一类能够充分利用数字与模拟世界优势的产品及基于处理模拟和数字两种信号的优化混合。有效处理现实世界中信号的能力有赖于射频技术、模拟背板的高电压、电源以及数字处理能力。当优化的工艺与封装技术相结合时，我们就可实现高性能、高效率和多用途。
英飞凌科技
英飞凌 科技(中国)有限公司总裁兼执行董事尹怀鹿认为，在功率电子领域，发展的主要驱动力是提高能效和功率密度，比如降低导通电阻和开关损耗。封装技术也是实现差异化的一个重要方面。依靠.XT这种新的IGBT模块连接技术，英飞凌 进行了一系列创新。.XT技术将IGBT模块的使用寿命提高10%，这对于如商用车以及风能发电站等强大应用来说尤其重要。
