联阳半导体(台湾)发表 HSPI (Host-attached SPI) 独创技术，联阳逐步导入此创新技术于一系列 Embedded Controller (EC)及 Super IO (SIO), 包括前一代 IT8502/N、IT8512/N、IT8516 及最新一代 IT8518、IT8519和IT8731。联阳 HSPI 独创专利技术跳脱传统 LPC Bus 束缚，独立控制与南桥和 Flash 之间的渠道，增快沟通速度并保持系统可靠稳定性，兼具降低 Notebook及All in One PC系统成本和加快系统开机速度的优点，满足客户维持毛利和增加产品特色的需求。HSPI 独创技术已通过各 Notebook 大厂实验认可导入量产。

    支持 Intel Management Engine (Intel ME) 的平台导入 HSPI 独创专利技术的 EC 及SIO可将 Intel ME firmware、系统 BIOS 和 EC code 合并于单颗 flash，使得系统节省另一颗 flash 的成本；而非支持 Intel ME 的平台导入 HSPI 独创专利技术的 EC及SIO，因为取代 LPC Bus独立控制与南桥和 Flash 之间的渠道，而加快开机速度。

    联阳半导体领先业界，独步率先推出一系列 HSPI专利技术之 EC及SIO，继续为 Notebook 和Desktop客户提供最完整的功能及最具成本竞争力的产品。联阳多年深耕Desktop、Notebook及Industry PC市场，SIO市占率已超过四成，客户群涵盖各主要个人计算机制造厂商，EC 已是前三大的领导者，获得多家国际Notebook大厂高度的认同与采用。联阳特别专注于亚洲欧洲市场，密切与世界领先厂商策略合作，增进开发产品的能力与速度，以提供客户高品质的产品，与客户一起成长，创造双赢的机会。