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  • ADUCRF101:精密模拟微控制器
    http://www.ic72.com 发布时间:2011/1/20 13:52:00

        ADuCRF101是一款针对低功耗无线应用而设计的完全集成式片上系统(SOC)解决方案,内置431-464 MHz和862-928 MHz UHF收发器、低功耗ARM Cortex-M3内核和Flash/EE存储器,采用9 mm x 9 mm LFCSP封装。

        该器件直接采用3.6V电池供电,专门针对低功耗工作而设计,使用自主包处理器最大程度地降低无线通信期间的系统功耗。

        UHF收发器基于ADF7023,后者是一款极低功耗、高度集成的2FSK/GFSK/OOK收发器,设计工作频段为861 MHz至928 MHz和431 MHz至464 MHz,涵盖了全球通用免执照ISM频段433 MHz、868 MHz和915 MHz。它适合欧洲ETSI EN300-220、北美FCC (Part 15)、中国短程无线监管标准或其它类似地区标准下的电路应用。支持1 kbps至300 kbps范围的数据速率。

        ADuCRF101集成了ARM的低功耗Cortex-M3内核,它是32位RISC机器,提供最高达1.25 DMIPS的峰值性能。Cortex-M3 MCU还具有一个灵活的14通道DMA控制器。片内集成有128 kB非易失性Flash/EE存储器和16 kB SRAM。

        该器件通过一个片内振荡器产生16 MHz的内部高频时钟信号。该时钟信号通过一个可编程时钟分频器进行中继,在其中产生MCU内核时钟工作频率。

        该SOC还集成了一系列片内外设,可以根据应用需要通过微控制器软件控制进行配置。这些外设包括:UART、I2C和SPI串行I/O通信控制器、6通道ADC、29引脚GPIO端口、8通道PWM、2个通用定时器、唤醒定时器及系统看门狗定时器。

        ADC包括6个单端输入,用于外部传感器的比率式测量。测量时,这些传感器可以临时采用内部LDO供电。此外还提供了一个内部电池监控通道。

        该SOC专为要求低功耗工作的电池供电应用而设计。可以将该SOC配置为正常工作模式,此时功耗为300 ?A/MHz;也可以通过直接程序控制将其配置为不同的低功耗模式,包括功耗为1.6 ?A的休眠模式(内部唤醒定时器有效)。在休眠模式下,诸如外部中断、UHF收发器和唤醒定时器等外设可以唤醒该器件。这使得器件能够在超低功耗模式下工作,同时仍能响应有效无线电通信事件,启用UHF接收器时的功耗约为14 mA。此外还提供一个非保留状态模式,其功耗低至680 nA。这种模式下,外部中断可以唤醒该器件。

        片内工厂固件支持通过UART接口进行在线串行下载。串行线接口支持非介入仿真和在线下载。这些特性都集成在一个支持精密模拟微控制器系列的低成本开发系统中。

        该器件采用1.8 V至3.6 V电源供电,额定温度范围为-40°C至85°C工业温度范围。

        特性

        - UHF 收发器

        工作频段:862 MHz至928 MHz和431 MHz至464 MHz 支持的数据速率:1 kbps至300 kbps

        接收器灵敏度(BER):?107.5 dBm(38.4 kbps、2FSK)片内硬件分组处理

        - 微控制器

        ARM Cortex-M3 32 位处理器

        串行线下载和调试

        16 MHz 振荡器

        - 存储器

        128 kB Flash/EE存储器,16kB SRAM

        - 片内外设

        UART、I2C和SPI串行I/O

        29引脚GPIO端口

        2 个通用定时器

        唤醒定时器

        看门狗定时器

        8通道PWM

        - 功耗

        直接采用3.6 V电池供电

        电源电压范围:1.8 V至3.6 V

        功耗:

        6种休眠模式

        1.6 uA(掉电模式,保留MCU存储器和收发器存储器内容)

        12.8 mA(收发器处于接收模式,Cortex处于掉电模式)

        9 - 32 mA(收发器处于发射模式,Cortex处于掉电模式)

        - 模拟I/O

        多通道、12位、1MSPS ADC

        支持比率式测量

        片内基准电压源和温度传感器

        - 封装和温度范围

        64 引脚LFCSP (9mm x 9mm)封装:–40°C至85°C

        - 工具

        低成本开发系统

        支持第三方编译器和仿真器工具


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