智能型手机今年持续发烧，不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示，现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机，联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机，谁可以吃下成长性最快的低阶这一块，将在新一轮3G芯片大战中握有主导权。

    业者表示，目前业界预估今年包括iPhone在内全球智能型手机的需求将至少有4亿支，而新兴市场在中国大陆、印度等3G环境逐渐上轨道后，加上当地行动电话普及率提高，接下来来自新兴市场的需求将会由换机潮带动，而引爆新兴市场新一波换机潮的关键将是“低阶智能型手机”。

    现阶段包括高通、博通、联发科，今年都把焦点锁定低阶Android平台，业界普遍认为，今年低阶智能型手机的成长幅度最大，目前除了高通已经在近期推出3G低阶Android平台，同时终端产品即将问世外，联发科目前推出的低阶Android平台仅有2.75G，预计在今年第2季下旬推出低阶Android平台，同时进一步将规格提升到3.5G。

    除了原先在3G领先的高通以及在2G时代领先的联发科外，目前在XDSL、WiFi、蓝牙、STB多个网通领域维持领先，同时积极跨入手机芯片领域的博通（Broadcom），近半年来对于包括手机在内的整个无线通讯领域的布局相当具企图心。

    根据统计，光是去年第4季，博通就启动3次大型购并计划，先后以3.16亿美元收购4G无线网络芯片厂商必迅科技（Beceem），及 8，600万美元购并 Femtocell单芯片 （SoC） 解决方案厂商Percello，7，500万美元购并开发电力线家庭网络的单芯片（SoC）解决方案Gigle Networks厂商，更在去年12月下旬发表全新Android双卡双待智能型手机解决方案。

    业界认为，博通此款芯片已经送往客户端测试当中，预估采用这款芯片的低价智能型手机将会在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴塞罗那召开的全球移动大会将会是此款新产品正式亮相的时候。

    业界预期，随着各大芯片厂将大军锁定在智能型手机，今年的智能型手机芯片市场竞争将更为激烈，不过谁可以吃下成长性最快的低阶市场这一区块，将在接下来3G芯片大战中取得领先位置。