展会基本信息

    展会名称：2011年华南国际电子组装及包装技术展览会

    展会时间：2011年8月30日---2011年9月1日

    主办单位：励展博览集团

    展会地点：深圳会展中心

    展品范围

    组装设备及材料 接合剂、胶带、密封胶和分离设备、承载带、盖带、薄膜（光学膜、保护膜）、泡沫塑料、塑料片材、绝缘、导电、屏蔽材料、防静电、防电磁辐射产品及与电子相关的包装技术设备 

    工具 电动工具、电批、电动螺丝刀、电动起子、焊台、气动工具和手动工具 

    机器视觉系统 电子组装检测系统、印刷电路板检测方案、SMT生产线检测方案、焊膏检测、自动光学检测（AOI）、汽车制造检测系统、非接触性传感器、机器视觉工具软件、智能相机 

    电子包装 电子包装材料,  密封电子包装, 罐封, 电子胶埋, 绝缘漆, 覆膜, 敷形涂覆材料, 防潮绝缘保护漆, 金属/陶瓷封接, SMD包装载带, 上带，胶盘，纸盘, 卷轮,塑料盘, 电子元件包装机 

    参展费用

    光地 

    RMB 3400/平方米 (最少24平方米) 

    标准展位 

    RMB 4000/平方米 (最少12平方米) 

    其他费用 

    角位费：RMB 830/角位 

    注册费：RMB 664/展商 

    电子营销：RMB 700元/展商 

    享受以下服务 

    光地服务： 

    - 展览场地

    - 免费参观门票

    - 展商名称刊登于展览快讯和其他相关展会宣传资料

    标准展位服务： 

    - 标有公司中英文名称的楣板

    - 两把折叠椅

    - 一张问讯桌

    - 二盏日光灯

    - 一个13安培的电源插座

    - 一个废纸篓

    - 每日清洁服务

    - 光地展位的所有服务

    联系方式

    联系电话：021-5153 5210

    联系传真：021-5153 5248

    联系地址：上海市淮海中路775号新华联大厦8楼

    邮政编码：200000

    电子邮件：Karena.Tong@reedexpo.com.cn

    联 系 人：童敏祺