新汉日前宣布推出ICES 253，一个更小尺寸的Intel Atom D525双核处理器高性能系统COM Express模板。这个核心模板是专门为缩短项目开发时间而特别设计的，并提供一个增强的扩展插槽，使客户有更多的选择。新汉还特别提供ICES 253配套客制化载板的特别定制服务。

    开发COM模块是一个耗时耗力的过程，因为从设计到产品成型的过程是一个艰苦的过程，量身定制的优秀解决方案并能应对后续技术发展，更是挑战。新汉提供了优质的服务，即为客户提供项目配套的核心模块设计和客制化载板服务。随着新汉的CCC服务建制，客户将可以享受到从快速设计的COM Express封装尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O设置中受益，大大降低系统的开发时间和风险。

    新汉ICES 253是采用2个Micro COM Express核心模板 （封装尺寸：95mm×95mm），配置了一对Intel? ICH8M芯片组和Intel Atom D525处理器，1个最高可达2GB的DDR2 SO – DIMM内存插槽。使用ICES 253中，客户可以通过简单地集成任何载板以更新系统性能，有效缩短开发时间。

    此外，ICES 253为开发人员提供了符合主流市场需求的大量可选扩展接口。ICES 253采用Intel Atom D525处理器，同时提供高运算性能的特定应用的客制化功能载板。开发人员可以随时利用ICES 253可扩展I / O设计来定制载板，开发独特的应用和增值服务。

    NEXCOM ICES 253具备迅速入市以及灵活扩展的性能，为平板电脑、医学运用和实时数据分析等领域提供更为先进的解决方案。