日经新闻报道，东芝计划将系统芯片生产外包三星，以集中资源发展存储芯片业务。

    据悉该计划将从2011财年（开始于明年4月份）实施，虽然生产外包，但东芝仍会参与系统芯片的设计。

    为了满足设备小型化和节能需求，东芝此前一直在提升手机、电视和汽车所用系统芯片功能，并降低电路宽度。由于生产设备价格的提升，芯片工厂建造成本已经飙升至3000亿日元，与三星的合作可让东芝避免因产能升级带来的额外花费，降低成本。

    另一方面，三星拥有更高级的生产工艺，能够以低成本生产大量高性能芯片。

    日经新闻称，作为目前全球第二大NAND闪存供应商（份额34.9%），东芝日后将更加集中于存储芯片的研发上，并且继续与该领域的霸主三星（份额39.3%）抗衡。