要实现基于TSV(through-silicon via)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。

    Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理Antun Domic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。

    其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSearch International公司的总裁E. Jan Vardaman认为，150美元仅仅只能说是TSV技术的演练费用。这并不包括加工、封装和其他费用。

    还有人表示，3D芯片的TSV技术甚至是传统IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席执行官G. Dan Hutcheson说：“它的成本是2美分/根焊线，相比之下，基于TSV技术的3D芯片成本则高达20美分/根焊线。”

    专家们定义一个真正的3D封装，应该是将各种芯片垂直堆叠在一起，然后通过部署TSV进行连接。其目的是缩短芯片之间的互连，减小芯片尺寸，提高器件的带宽。

    到目前为止，芯片制造商们正在准备发布基于TSV的3D设备，主要是CMOS图像传感器、微机电系统(MEMS)，以及某些功率放大器。关于TSV技术的几个问题：缺乏EDA设计工具、设计的复杂性、集成组装和测试、成本，以及缺乏标准。

    一些专家得出了相同的结论，关于基于TSV技术的3D芯片：现在还没有为其黄金时间做好准备。