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  • 泰科推出超低型DDR3双列直插式內存模组插槽
    http://www.ic72.com 发布时间:2010/12/13 15:19:39

        泰科电子(TE)按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP (very low-profile)第三代双倍数据速率(DDR3)双列直插式内存模组(DIMM)插槽。

        该产品最高卡扣高度为16毫米,进而减小了插槽的总高度,加上双列直插式内存模组(DIMM),使得其外壳更小,电路板更紧凑,同时方便高端伺服器的散热。

        泰科电子(TE)的VLP DDR3 DIMM插槽解决了伺服器、通信和笔记本平台之间的互连要求。该产品可应用于消费类/移动设备等一系列工业和自动化领域的高端伺服器和通信设备中。

        该产品提供三种镀金版本、两种卡扣选择(黑或白),可进行表面装配。


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